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无溴型环氧树脂电路板热解特性及动力学研究

摘要第1-7页
ABSTRACT第7-15页
符号说明第15-16页
第一章 绪论第16-32页
   ·课题研究的背景及意义第16-19页
   ·废旧电路板概况第19-22页
     ·废旧电路板的来源第19页
     ·废旧电路板的组成第19-20页
     ·废旧电路板的分类第20-21页
     ·废旧电路板的危害第21-22页
   ·废旧电路板资源化技术研究进展第22-30页
     ·金属资源化利用技术第22-26页
       ·火法冶金第23页
       ·湿法冶金第23-24页
       ·生物技术第24页
       ·电化学法第24-25页
       ·机械处理技术第25页
       ·微波处理技术第25-26页
     ·非金属资源化利用技术第26-30页
       ·机械物理法第26页
       ·热解法第26-30页
   ·课题来源与研究内容第30-32页
     ·课题来源第30页
     ·研究内容第30-31页
     ·技术路线第31-32页
第二章 无溴型环氧树脂电路板热解影响因素第32-38页
   ·实验部分第32-34页
     ·实验材料第32页
     ·实验仪器第32页
     ·实验方法第32-34页
   ·结果与讨论第34-37页
     ·第34-37页
       ·热解温度第34页
       ·升温速率第34-35页
       ·保温时间第35页
       ·颗粒尺寸第35-37页
   ·小结第37-38页
第三章 无溴型环氧树脂电路板热解产物第38-46页
   ·实验部分第38页
     ·实验材料第38页
     ·实验仪器第38页
     ·实验方法第38页
   ·结果与讨论第38-45页
     ·热解油组成研究第38-42页
       ·红外光谱分析第38-40页
       ·气质联用分析第40-42页
     ·热解残渣研究第42-45页
       ·红外光谱分析第42页
       ·元素分析第42-43页
       ·扫描电镜分析第43-45页
   ·小结第45-46页
第四章 无溴型环氧树脂电路板热解动力学第46-58页
   ·实验部分第46页
     ·实验材料第46页
     ·实验仪器第46页
     ·实验方法第46页
   ·结果与讨论第46-56页
     ·热解过程研究第46-47页
     ·TG与DTG曲线分析第47-49页
     ·热解动力学研究第49-56页
       ·Kissinger法第50-51页
       ·Flynn-Wall-Ozawa法第51-52页
       ·Coats-Redfern法第52-56页
   ·小结第56-58页
第五章 总结与建议第58-60页
   ·总结第58-59页
   ·建议第59-60页
参考文献第60-64页
附录1第64-66页
附录2第66-70页
致谢第70-72页
研究成果及发表的学术论文第72页

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