数控微流控芯片热压系统研制
| 摘要 | 第2-3页 |
| Abstract | 第3页 |
| 第一章 绪论 | 第7-18页 |
| 1.1 微流控芯片的重要意义 | 第7-8页 |
| 1.2 微流控芯片加工技术 | 第8-14页 |
| 1.2.1 微流控芯片的结构和加工特点 | 第8页 |
| 1.2.2 微流控芯片材料的特点和基本要求 | 第8-9页 |
| 1.2.3 微流控芯片加工技术 | 第9-14页 |
| 1.3 热压法加工微流控芯片国内外进展 | 第14-16页 |
| 1.4 本论文研究内容 | 第16-18页 |
| 第二章 微流控芯片热压原理研究 | 第18-23页 |
| 2.1 引言 | 第18-19页 |
| 2.2 热模压微制造工艺 | 第19-22页 |
| 2.3 本章小结 | 第22-23页 |
| 第三章 微流控芯片热压硅模制造研究 | 第23-31页 |
| 3.1 所用仪器与试剂 | 第23-24页 |
| 3.2 单晶硅阳模制作流程 | 第24-25页 |
| 3.3 阳模的质量检测 | 第25-29页 |
| 3.3.1 阳模的传统光学法质量检测 | 第25页 |
| 3.3.2 阳模的化学法质量检测 | 第25-26页 |
| 3.3.3 阳模的视觉质量检测方法 | 第26-29页 |
| 3.4 硅阳模制作中的一些技术问题 | 第29-30页 |
| 3.5 本章小结 | 第30-31页 |
| 第四章 数控微流控芯片热压机设计 | 第31-39页 |
| 4.1 数控热压机的工作原理 | 第31-32页 |
| 4.2 数控热压机的主体设计 | 第32-38页 |
| 4.2.1 液压系统设计 | 第33-35页 |
| 4.2.2 抽真空系统设计 | 第35-36页 |
| 4.2.3 加热与冷却系统设计 | 第36-38页 |
| 4.3 本章小结 | 第38-39页 |
| 第五章 数控热压机控制系统设计 | 第39-51页 |
| 5.1 数控热压系统的系统组成 | 第39-40页 |
| 5.2 数控热压系统的控制流程 | 第40-43页 |
| 5.3 系统的软件设计 | 第43-49页 |
| 5.3.1 真空罩控制模块 | 第43-44页 |
| 5.3.2 加压控制模块 | 第44-45页 |
| 5.3.3 加热控制模块 | 第45-47页 |
| 5.3.4 冷却控制模块 | 第47-48页 |
| 5.3.5 抽真空系统控制模块 | 第48-49页 |
| 5.4 数控热压机的手动控制 | 第49-50页 |
| 5.5 本章小结 | 第50-51页 |
| 第六章 数控热压系统实验研究 | 第51-58页 |
| 6.1 聚合物PMMA和PC的材料特性 | 第51页 |
| 6.2 PMMA和PC的热压工艺流程 | 第51-53页 |
| 6.3 实验结果分析 | 第53-57页 |
| 6.4 本章小结 | 第57-58页 |
| 第七章 结论和展望 | 第58-60页 |
| 7.1 结论 | 第58页 |
| 7.2 展望 | 第58-60页 |
| 参考文献 | 第60-63页 |
| 作者在攻读硕士阶段发表的论文 | 第63-64页 |
| 致谢 | 第64页 |
