| 摘要 | 第3-4页 |
| Abstract | 第4页 |
| 第1章 绪论 | 第7-16页 |
| 1.1 课题研究背景 | 第7页 |
| 1.2 国内外焊接修复研究现状 | 第7-12页 |
| 1.2.1 转轮叶片类零件的失效方式 | 第8页 |
| 1.2.2 手工电弧焊修复 | 第8-9页 |
| 1.2.3 GTAW 修复 | 第9-10页 |
| 1.2.4 激光熔敷修复 | 第10-11页 |
| 1.2.5 钎焊修复 | 第11-12页 |
| 1.3 GTAW 修复技术概述 | 第12-13页 |
| 1.3.1 GTAW 工作原理 | 第12-13页 |
| 1.3.2 GTAW 修复技术的优点 | 第13页 |
| 1.4 课题主要研究内容与路线 | 第13-15页 |
| 1.4.1 课题主要研究内容 | 第13-14页 |
| 1.4.2 研究路线图 | 第14-15页 |
| 1.5 课题研究目的与意义 | 第15-16页 |
| 第2章 补焊修复试验 | 第16-26页 |
| 2.1 GTAW 补焊试验流程图 | 第16页 |
| 2.2 GTAW 补焊试验步骤 | 第16-18页 |
| 2.3 GTAW 补焊工艺规范 | 第18页 |
| 2.4 试验测试方法 | 第18-19页 |
| 2.4.1 补焊接头显微组织分析 | 第18-19页 |
| 2.4.2 补焊接头显微硬度分析 | 第19页 |
| 2.5 试验设备 | 第19-26页 |
| 2.5.1 焊接设备 | 第19-20页 |
| 2.5.2 理化实验相关设备 | 第20-24页 |
| 2.5.3 热处理相关设备 | 第24-26页 |
| 第3章 20SiMn 叶片 GTAW 补焊试验研究 | 第26-40页 |
| 3.1 补焊试验材料 | 第26-27页 |
| 3.2 20SiMn 低合金钢焊接性能分析 | 第27-28页 |
| 3.3 20SiMn 叶片 GTAW 补焊工艺方案设计 | 第28-31页 |
| 3.3.1 焊前预热温度的确定 | 第28页 |
| 3.3.2 20SiMn 叶片 GTAW 补焊工艺参数设计 | 第28-31页 |
| 3.4 20SiMn 材质叶片 GTAW 补焊结果 | 第31-35页 |
| 3.4.1 显微组织影响 | 第31-35页 |
| 3.4.2 维氏硬度影响 | 第35页 |
| 3.5 20SiMn 材质叶片 GTAW 补焊结果分析 | 第35-38页 |
| 3.6 本章小结 | 第38-40页 |
| 第4章 K423A 叶片的 GTAW 补焊试验研究 | 第40-53页 |
| 4.1 K423A 叶片补焊试验材料 | 第40页 |
| 4.2 K423A 叶片焊接性分析 | 第40-41页 |
| 4.3 K423A 叶片 GTAW 补焊工艺参数设计 | 第41-42页 |
| 4.4 工艺参数对 K423A 叶片补焊结果与分析 | 第42-50页 |
| 4.4.1 气体保护对 K423A 叶片补焊的结果与分析 | 第42-44页 |
| 4.4.2 焊接电流对 K423A 叶片补焊的结果与分析 | 第44-50页 |
| 4.5 焊后热处理工艺对补焊结果影响 | 第50-51页 |
| 4.6 本章小结 | 第51-53页 |
| 第5章 K423A 叶片 GTAW 补焊开裂研究 | 第53-67页 |
| 5.1 背面开裂 | 第53-56页 |
| 5.1.1 背面裂纹宏观形貌 | 第53-54页 |
| 5.1.2 背面裂纹产生机理解析 | 第54-56页 |
| 5.2 焊接时显微裂纹形态 | 第56-57页 |
| 5.3 经焊后热处理出现的裂纹 | 第57-60页 |
| 5.3.1 焊后热处理出现的宏观裂纹形态 | 第57页 |
| 5.3.2 焊后热处理出现的裂纹的微观形貌 | 第57-60页 |
| 5.4 焊接热影响区裂纹产生机理分析 | 第60-62页 |
| 5.5 应变失效裂纹产生机理分析 | 第62-65页 |
| 5.6 本章小结 | 第65-67页 |
| 第6章 K423A 叶片 GTAW 补焊工艺优化 | 第67-70页 |
| 6.1 工艺参数的优化 | 第67-68页 |
| 6.2 补焊工艺规范完善优化 | 第68页 |
| 6.3 优化后的补焊结果 | 第68-69页 |
| 6.4 本章小结 | 第69-70页 |
| 第7章 结论 | 第70-71页 |
| 参考文献 | 第71-75页 |
| 致谢 | 第75-76页 |
| 作者简历 | 第76页 |
