首页--工业技术论文--无线电电子学、电信技术论文--通信论文--通信理论论文--信号处理论文

大容量多种信号混合传输机制的研究

摘要第4-6页
ABSTRACT第6页
第一章 绪论第9-14页
    1.1 背景第9-11页
    1.2 国内外研究现状第11-12页
    1.3 论文主要工作第12-13页
    1.4 论文结构第13-14页
第二章 电路设计关键技术第14-27页
    2.1 信号反射第14-15页
    2.2 串扰(Crosstalk)第15-16页
    2.3 高速PCB布线原则第16-17页
    2.4 电路的电源模块第17-19页
    2.5 电路板增加去耦电容第19-20页
    2.6 LVDS第20-22页
        2.6.1 LVDS电路的工作原理图第21-22页
        2.6.2 LVDS电平主要优点第22页
    2.7 其他常用传输信号介绍第22-26页
    2.8 本章小结第26-27页
第三章 系统方案实现第27-34页
    3.1 系统设计目标第27页
    3.2 主要技术指标第27-29页
    3.3 系统的工作原理第29-32页
    3.4 系统实现第32-33页
    3.5 本章小结第33-34页
第四章 系统的硬件设计与软件设计第34-52页
    4.1 硬件电路设计第35页
    4.2 PCB电路板硬件设计第35-40页
        4.2.1 Altium Designer设计软件第35-36页
        4.2.2 系统中BGA芯片布线规则第36页
        4.2.3 FPGA片的选择第36-37页
        4.2.4 电路串化芯片的选择第37-39页
        4.2.5 光模块的选择第39-40页
    4.3 硬件设计中遇到的具体问题第40-41页
    4.4 软件设计第41-51页
        4.4.1 VHDL简介第41-42页
        4.4.2 程序详细设计第42-49页
        4.4.3 NRZI程序设计第49-50页
        4.4.4 BCH程序设计第50页
        4.4.5 高速接收端状查找帧头第50-51页
    4.5 本章小结第51-52页
第五章 系统功能测试与实现第52-57页
    5.1 时序仿真第52-53页
    5.2 系统调试方案第53-54页
    5.3 系统实物图第54-55页
    5.4 系统调试结果分析第55-56页
    5.5 系统结论第56页
    5.6 本章小结第56-57页
第六章 总结和展望第57-59页
    6.1 总结第57页
    6.2 问题和展望第57-59页
参考文献第59-61页
攻读学位期间发表的学术论文目录第61-62页
附录第62-63页
致谢第63-64页

论文共64页,点击 下载论文
上一篇:碳化硅添加剂对碳化钽陶瓷显微组织及力学性能的影响
下一篇:多晶Ni-Mn-Ga合金高温变形行为及组织研究