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低溶解度金属对Ti-Ni-Hf形状记忆合金性能的影响

摘要第4-5页
Abstract第5页
第1章 绪论第10-22页
    1.1 研究背景和意义第10页
    1.2 Ti-Ni基高温形状记忆合金第10-12页
        1.2.1 TiNiY( Y = Pd,Pt,Au)合金第10-11页
        1.2.2 TiNiX(X=Zr,Hf)合金第11-12页
    1.3 时效对Ti-Ni-Hf合金性能的影响第12-14页
        1.3.1 时效对Ti-Ni-Hf合金组织结构和相变温度的影响第12-13页
        1.3.2 时效对Ti-Ni-Hf合金力学性能的影响第13-14页
    1.4 Ti-Ni-Hf-Cu形状记忆合金第14-16页
        1.4.1 Cu添加对Ti-Ni-Hf合金相变行为的影响第14-15页
        1.4.2 Cu添加对Ti-Ni-Hf合金显微组织的影响第15-16页
    1.5 Ti-Ni-Hf-Nb形状记忆合金第16-21页
        1.5.1 Nb含量对Ti-Ni-Hf合金冷加工性能的影响第16-17页
        1.5.2 Nb含量对Ti-Ni-Hf合金组织结构的影响第17-19页
        1.5.3 Nb含量对Ti-Ni-Hf合金相变温度和形状记忆效应的影响第19-21页
    1.6 选题意义与主要研究内容第21-22页
        1.6.1 选题意义第21页
        1.6.2 主要研究内容第21-22页
第2章 材料制备及试验方法第22-25页
    2.1 Ti-Ni-Hf基合金块体材料的制备第22页
    2.2 Ti-Ni-Hf-Ag薄带的制备与热处理第22-23页
    2.3 相变温度测试第23页
    2.4 组织结构分析方法第23-24页
    2.5 力学性能测试第24-25页
第3章 Ti-Ni-Hf基合金的组织结构第25-37页
    3.1 引言第25页
    3.2 固溶态Ti-Ni-Hf-Sn合金体材料的组织结构第25-28页
    3.3 固溶态Ti-Ni-Hf-Ag合金体材料的组织结构第28-32页
    3.4 Ag含量对Ti-Ni-Hf基合金薄带组织结构的影响第32-33页
        3.4.1 退火处理前Ti-Ni-Hf-Ag的组织结构第32页
        3.4.2 退火处理后Ti-Ni-Hf-Ag的组织结构第32-33页
    3.5 退火处理对Ti-Ni-Hf-Ag合金薄带组织结构的影响第33-36页
        3.5.1 退火温度对Ti-Ni-Hf-Ag组织结构的影响第33-35页
        3.5.2 退火时间对Ti-Ni-Hf-Ag组织结构的影响第35-36页
    3.6 本章小结第36-37页
第4章 Ti-Ni-Hf基合金的相变行为第37-49页
    4.1 引言第37页
    4.2 Sn含量对Ti-Ni-Hf基合金体材料相变行为的影响第37-39页
    4.3 Ag含量对Ti-Ni-Hf基合金体材料相变行为的影响第39-41页
    4.4 Ag含量对Ti-Ni-Hf基合金薄带相变行为的影响第41-44页
    4.5 退火处理对Ti-Ni-Hf-Ag合金薄带相变行为的影响第44-48页
        4.5.1 退火温度对(Ti35.5Ni49.5Hf15)99.7Ag0.3 合金薄带相变行为的影响第45-47页
        4.5.2 退火时间对(Ti35.5Ni49.5Hf15)99.4Ag0.6 合金薄带相变行为的影响第47-48页
    4.6 本章小结第48-49页
第5章 Ti-Ni-Hf基合金的力学行为与记忆效应第49-64页
    5.1 引言第49页
    5.2 Ti-Ni-Hf-Sn合金的力学行为和形状记忆效应第49-52页
    5.3 Ti-Ni-Hf-Ag合金体材料的力学行为和形状记忆效应第52-54页
    5.4 Ag含量对Ti-Ni-Hf基薄带力学行为和形状记忆效应的影响第54-57页
        5.4.1 Ag含量对Ti-Ni-Hf基合金薄带力学行为的影响第54-56页
        5.4.2 Ag含量对Ti-Ni-Hf基合金薄带形状记忆效应的影响第56-57页
    5.5 退火处理对Ti-Ni-Hf基薄带力学行为和形状记忆效应的影响第57-62页
        5.5.1 退火温度对Ti-Ni-Hf-Ag薄带力学行为和形状记忆效应的影响第57-60页
        5.5.2 退火时间对Ti-Ni-Hf-Ag薄带力学行为和形状记忆效应的影响第60-62页
    5.6 本章小结第62-64页
结论第64-65页
参考文献第65-71页
致谢第71页

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