半导体硅片企业MES系统研究与应用
| 摘要 | 第3-5页 |
| ABSTRACT | 第5-6页 |
| 1. 绪论 | 第10-15页 |
| 1.1 研究背景和意义 | 第10页 |
| 1.2 国内外研究现状 | 第10-13页 |
| 1.2.1 国外研究状况 | 第11-12页 |
| 1.2.2 国内研究状况 | 第12-13页 |
| 1.3 论文研究目标及内容 | 第13-14页 |
| 1.4 论文的组织结构及其章节编排 | 第14-15页 |
| 2. 相关理论和关键技术研究 | 第15-25页 |
| 2.1 半导体硅片简介 | 第15-17页 |
| 2.1.1 半导体硅片概述 | 第15页 |
| 2.1.2 半导体硅片趋势 | 第15-17页 |
| 2.2 半导体企业MES应用状况 | 第17-21页 |
| 2.2.1 半导体硅片企业现有流程 | 第17-19页 |
| 2.2.2 半导体硅片企业应用MES意义 | 第19-20页 |
| 2.2.3 半导体硅片生产存在的问题 | 第20-21页 |
| 2.3 MES系统实现技术 | 第21-24页 |
| 2.3.1 Struts技术 | 第21-22页 |
| 2.3.2 Spring框架技术 | 第22-23页 |
| 2.3.3 Hibernate技术 | 第23-24页 |
| 2.4 本章小结 | 第24-25页 |
| 3. 半导体硅片企业MES系统需求分析 | 第25-33页 |
| 3.1 系统需求分析 | 第25-27页 |
| 3.1.1 功能需求分析 | 第25-26页 |
| 3.1.2 非功能需求分析 | 第26-27页 |
| 3.2 系统功能用例分析 | 第27-32页 |
| 3.2.1 设备管理模型分析 | 第27-28页 |
| 3.2.2 生产控制管理模型分析 | 第28-29页 |
| 3.2.3 仓库管理模型分析 | 第29-30页 |
| 3.2.4 质量管理模型分析 | 第30-31页 |
| 3.2.5 系统管理模型分析 | 第31-32页 |
| 3.3 本章小结 | 第32-33页 |
| 4. 半导体硅片企业MES系统设计 | 第33-51页 |
| 4.1 系统总体设计 | 第33-36页 |
| 4.1.1 设计原则 | 第33页 |
| 4.1.2 系统体系结构设计 | 第33-35页 |
| 4.1.3 系统拓扑结构设计 | 第35页 |
| 4.1.4 系统功能结构设计 | 第35-36页 |
| 4.2 系统详细设计 | 第36-45页 |
| 4.2.1 设备管理模块设计 | 第36-38页 |
| 4.2.2 生产控制管理模块设计 | 第38-42页 |
| 4.2.3 仓库管理模块设计 | 第42-43页 |
| 4.2.4 质量管理模块设计 | 第43-44页 |
| 4.2.5 系统管理功能设计 | 第44-45页 |
| 4.3 数据库设计 | 第45-50页 |
| 4.3.1 概念结构设计 | 第46-47页 |
| 4.3.2 逻辑结构设计 | 第47-50页 |
| 4.4 本章小结 | 第50-51页 |
| 5. 半导体硅片企业MES系统实现与测试 | 第51-65页 |
| 5.1 系统实现及部署 | 第51-56页 |
| 5.1.1 实现环境 | 第51页 |
| 5.1.2 软件功能实现 | 第51-52页 |
| 5.1.3 MVC模式实现 | 第52-56页 |
| 5.2 系统界面展示 | 第56-58页 |
| 5.3 系统测试 | 第58-64页 |
| 5.3.1 测试内容 | 第59页 |
| 5.3.2 测试用例 | 第59-63页 |
| 5.3.3 测试分析 | 第63-64页 |
| 5.4 本章小结 | 第64-65页 |
| 6. 总结与展望 | 第65-68页 |
| 6.1 本文工作的回顾 | 第65-66页 |
| 6.2 存在的问题及下一步的工作 | 第66-68页 |
| 参考文献 | 第68-71页 |
| 致谢 | 第71-72页 |
| 作者攻读学位期间发表的论文 | 第72-74页 |
