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镀层石墨/铝复合材料的热传导机制与力学性能研究

摘要第4-6页
ABSTRACT第6-7页
第一章 绪论第11-21页
    1.1 引言第11页
    1.2 激光器热沉及电子封装材料第11-13页
        1.2.1 激光器热沉与电子封装第11-12页
        1.2.2 传统的电子封装材料第12-13页
    1.3 金属基复合材料国内外研究现状第13-14页
    1.4 石墨/金属导热材料国内外研究现状第14-19页
        1.4.1 金属基复合材料的制备第14-16页
        1.4.2 石墨-金属界面润湿性的改善方法第16-18页
        1.4.3 石墨/铝复合材料的性能国内外研究现状第18-19页
    1.5 本课题的背景和内容第19-21页
第二章 试验过程及内容第21-27页
    2.1 试验方案第21页
    2.2 试验材料及方法第21-23页
        2.2.1 试验材料第21-22页
        2.2.2 石墨表面镀层实验第22-23页
        2.2.3 石墨/铝复合材料的制备第23页
    2.3 材料表征第23-24页
        2.3.1 扫描电子显微镜(SEM)第23页
        2.3.2 透射电子显微镜(TEM)第23页
        2.3.3 X射线光电子能谱(XPS)第23-24页
        2.3.4 X射线衍射(XRD)第24页
    2.4 材料性能第24-26页
        2.4.1 热导率第24-25页
        2.4.2 抗弯强度第25-26页
    2.5 本章小结第26-27页
第三章 石墨表面TiC与SiC镀层研究第27-35页
    3.1 石墨表面镀层第27页
        3.1.1 石墨表面镀层的原理第27页
        3.1.2 石墨表面镀层的作用第27页
    3.2 石墨表面镀碳化钛和碳化硅的原因和目的第27-29页
    3.3 石墨表面镀碳化钛研究第29-32页
    3.4 石墨表面镀碳化硅研究第32-34页
    3.5 本章小结第34-35页
第四章 石墨/铝复合材料的制备与微观组织分析第35-45页
    4.1 石墨/铝复合材料的制备工艺第35-36页
    4.2 石墨-SiC/铝复合材料的微观组织研究第36-40页
        4.2.1 石墨-SiC/铝复合材料的SEM形貌分析第36-38页
        4.2.2 石墨-SiC/铝复合材料的物相分析第38-39页
        4.2.3 石墨-SiC/铝复合材料的TEM微观组织分析第39-40页
    4.3 石墨-TiC/铝复合材料的微观组织研究第40-44页
        4.3.1 石墨-TiC/铝复合材料的SEM形貌分析第41-42页
        4.3.2 石墨-TiC/铝复合材料的物相分析第42-43页
        4.3.3 石墨-TiC/铝复合材料的TEM分析第43-44页
    4.4 本章小结第44-45页
第五章 石墨/铝复合材料的热力学性能研究第45-51页
    5.1 石墨/铝复合材料的热传输机制与模型第45-46页
    5.2 带镀层石墨/铝复合材料热导率的研究第46-48页
        5.2.1 石墨鳞片含量对复合材料热导率的影响第46-47页
        5.2.2 TiC镀层厚度含量对复合材料热导率的影响第47-48页
    5.3 带镀层石墨/铝复合材料抗弯强度的研究第48-50页
        5.3.1 石墨鳞片含量对复合材料抗弯强度的影响第48-49页
        5.3.2 TiC镀层厚度含量对复合材料抗弯强度的影响第49-50页
    5.4 本章小结第50-51页
第六章 结论与展望第51-53页
参考文献第53-57页
致谢第57-59页
攻读学位期间发表的学术论文目录第59-60页

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