摘要 | 第4-6页 |
ABSTRACT | 第6-7页 |
第一章 绪论 | 第11-21页 |
1.1 引言 | 第11页 |
1.2 激光器热沉及电子封装材料 | 第11-13页 |
1.2.1 激光器热沉与电子封装 | 第11-12页 |
1.2.2 传统的电子封装材料 | 第12-13页 |
1.3 金属基复合材料国内外研究现状 | 第13-14页 |
1.4 石墨/金属导热材料国内外研究现状 | 第14-19页 |
1.4.1 金属基复合材料的制备 | 第14-16页 |
1.4.2 石墨-金属界面润湿性的改善方法 | 第16-18页 |
1.4.3 石墨/铝复合材料的性能国内外研究现状 | 第18-19页 |
1.5 本课题的背景和内容 | 第19-21页 |
第二章 试验过程及内容 | 第21-27页 |
2.1 试验方案 | 第21页 |
2.2 试验材料及方法 | 第21-23页 |
2.2.1 试验材料 | 第21-22页 |
2.2.2 石墨表面镀层实验 | 第22-23页 |
2.2.3 石墨/铝复合材料的制备 | 第23页 |
2.3 材料表征 | 第23-24页 |
2.3.1 扫描电子显微镜(SEM) | 第23页 |
2.3.2 透射电子显微镜(TEM) | 第23页 |
2.3.3 X射线光电子能谱(XPS) | 第23-24页 |
2.3.4 X射线衍射(XRD) | 第24页 |
2.4 材料性能 | 第24-26页 |
2.4.1 热导率 | 第24-25页 |
2.4.2 抗弯强度 | 第25-26页 |
2.5 本章小结 | 第26-27页 |
第三章 石墨表面TiC与SiC镀层研究 | 第27-35页 |
3.1 石墨表面镀层 | 第27页 |
3.1.1 石墨表面镀层的原理 | 第27页 |
3.1.2 石墨表面镀层的作用 | 第27页 |
3.2 石墨表面镀碳化钛和碳化硅的原因和目的 | 第27-29页 |
3.3 石墨表面镀碳化钛研究 | 第29-32页 |
3.4 石墨表面镀碳化硅研究 | 第32-34页 |
3.5 本章小结 | 第34-35页 |
第四章 石墨/铝复合材料的制备与微观组织分析 | 第35-45页 |
4.1 石墨/铝复合材料的制备工艺 | 第35-36页 |
4.2 石墨-SiC/铝复合材料的微观组织研究 | 第36-40页 |
4.2.1 石墨-SiC/铝复合材料的SEM形貌分析 | 第36-38页 |
4.2.2 石墨-SiC/铝复合材料的物相分析 | 第38-39页 |
4.2.3 石墨-SiC/铝复合材料的TEM微观组织分析 | 第39-40页 |
4.3 石墨-TiC/铝复合材料的微观组织研究 | 第40-44页 |
4.3.1 石墨-TiC/铝复合材料的SEM形貌分析 | 第41-42页 |
4.3.2 石墨-TiC/铝复合材料的物相分析 | 第42-43页 |
4.3.3 石墨-TiC/铝复合材料的TEM分析 | 第43-44页 |
4.4 本章小结 | 第44-45页 |
第五章 石墨/铝复合材料的热力学性能研究 | 第45-51页 |
5.1 石墨/铝复合材料的热传输机制与模型 | 第45-46页 |
5.2 带镀层石墨/铝复合材料热导率的研究 | 第46-48页 |
5.2.1 石墨鳞片含量对复合材料热导率的影响 | 第46-47页 |
5.2.2 TiC镀层厚度含量对复合材料热导率的影响 | 第47-48页 |
5.3 带镀层石墨/铝复合材料抗弯强度的研究 | 第48-50页 |
5.3.1 石墨鳞片含量对复合材料抗弯强度的影响 | 第48-49页 |
5.3.2 TiC镀层厚度含量对复合材料抗弯强度的影响 | 第49-50页 |
5.4 本章小结 | 第50-51页 |
第六章 结论与展望 | 第51-53页 |
参考文献 | 第53-57页 |
致谢 | 第57-59页 |
攻读学位期间发表的学术论文目录 | 第59-60页 |