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长波红外高光谱成像信息获取与处理关键技术研究

致谢第4-5页
摘要第5-6页
ABSTRACT第6-7页
1 绪论第12-25页
    1.1 课题背景及研究意义第12-13页
    1.2 高光谱成像发展与应用第13-20页
        1.2.1 国内外发展现状第13-17页
        1.2.2 高光谱成像应用第17-20页
    1.3 长波红外高光谱成像关键技术第20-23页
        1.3.1 关键技术第20-22页
        1.3.2 技术难点第22-23页
    1.4 课题主要研究内容及创新点第23-25页
2 红外探测器读出电路分析第25-42页
    2.1 红外探测器第25-29页
        2.1.1 红外探测器类型第25-27页
        2.1.2 红外探测器组成第27-29页
    2.2 红外探测器读出电路第29-34页
        2.2.1 前置放大第29-32页
        2.2.2 信号处理第32-33页
        2.2.3 多路传输第33页
        2.2.4 输出驱动第33-34页
    2.3 红外探测器噪声第34-37页
        2.3.1 背景光子噪声第34页
        2.3.2 内部固有噪声第34-36页
        2.3.3 探测器总噪声第36-37页
    2.4 红外探测器读出电路模型第37-41页
        2.4.1 光伏型探测器模型第37-39页
        2.4.2 DI型读出电路模型第39-41页
    2.5 本章小结第41-42页
3 长波红外三维噪声模型研究第42-54页
    3.1 传统噪声分析方法第42-43页
        3.1.1 传统噪声计算第42页
        3.1.2 传统噪声分析方法缺点第42-43页
    3.2 三维噪声模型理论第43-48页
        3.2.1 三维噪声模型定义第43-45页
        3.2.2 噪声分量计算公式推导第45-48页
        3.2.3 三维噪声模型的注意点第48页
    3.3 长波红外三维噪声测试系统第48-49页
    3.4 三维噪声模型数据分析第49-53页
    3.5 本章小结第53-54页
4 信息获取系统带宽研究第54-64页
    4.1 信息获取流程第54页
    4.2 红外信号模型及频谱分析第54-57页
    4.3 系统带宽优化选择第57-63页
        4.3.1 系统带宽选择第57-59页
        4.3.2 系统带宽仿真分析第59-61页
        4.3.3 降噪理论估计及实验结果第61-63页
    4.4 本章小结第63-64页
5 非均匀性硬件校正技术研究第64-83页
    5.1 非均匀性定义及成因第64-68页
        5.1.1 非均匀性定义第64-65页
        5.1.2 非均匀性成因第65-68页
    5.2 非均匀性校正技术方法第68-70页
    5.3 非均匀性硬件校正技术分析第70-78页
        5.3.1 像元线性响应模型第70-72页
        5.3.2 非均匀性硬件校正原理第72-76页
        5.3.3 非均匀性硬件校正实现第76-77页
        5.3.4 非均匀性硬件校正误差分析第77-78页
    5.4 非均匀性硬件校正技术实验结果第78-81页
    5.5 本章小结第81-83页
6 电子学系统设计第83-100页
    6.1 长波红外焦平面驱动第83-88页
        6.1.1 探测器偏置电压第83-84页
        6.1.2 制冷机控制模块第84-86页
        6.1.3 探测器驱动时序第86-88页
    6.2 信息获取与处理系统第88-94页
        6.2.1 信号预处理第88-89页
        6.2.2 非均匀性校正第89-92页
        6.2.3 滤波及模数转换第92-93页
        6.2.4 逻辑时序控制第93-94页
    6.3 数据传输及通信系统第94-96页
        6.3.1 数据传输第94-95页
        6.3.2 通信及指令第95-96页
    6.4 图像采集系统第96-99页
    6.5 本章小结第99-100页
7 系统性能测试第100-107页
    7.1 电子学系统性能测试第100-104页
    7.2 整机系统性能测试第104-106页
    7.3 本章小结第106-107页
8 总结与展望第107-110页
    8.1 论文内容总结第107-108页
    8.2 后续工作展望第108-110页
参考文献第110-114页
作者简介及在学期间发表的学术论文与研究成果第114页

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