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PCB绝缘层光分解树脂的制备及应用性能研究

摘要第4-6页
ABSTRACT第6-8页
第一章 绪论第11-21页
    1.1 引言第11页
    1.2 研究背景第11-12页
    1.3 PCB简介第12-14页
        1.3.1 PCB分类第12-13页
        1.3.2 PCB发展进程第13-14页
    1.4 PCB用基体树脂材料第14-17页
        1.4.1 PCB用基体树脂材料种类第14页
        1.4.2 PCB用各种基体树脂材料性能第14-17页
    1.5 PCB用树脂材料的发展趋势第17-18页
        1.5.1 PCB用非感光性树脂材料第17页
        1.5.2 PCB用感光性树脂材料第17-18页
    1.6 研究进展第18-19页
        1.6.1 国内外研究现状第18-19页
        1.6.2 存在问题第19页
    1.7 本课题的研究意义与研究内容第19-21页
        1.7.1 本课题的研究意义第19-20页
        1.7.2 主要研究内容第20-21页
第二章 PCB绝缘层光分解树脂的制备第21-33页
    2.1 引言第21页
    2.2 实验材料及仪器设备第21-23页
        2.2.1 实验材料第21-22页
        2.2.2 实验仪器及设备第22-23页
        2.2.3 制备光分解性树脂的合成装置图第23页
    2.3 实验原理第23-25页
        2.3.1 光分解性树脂的合成原理第23-25页
    2.4 实验方法第25-26页
        2.4.1 光分解性树脂的制备方案第25-26页
            2.4.1.1 光分解性树脂的合成第25页
            2.4.1.2 光分解性树脂结构FITR表征第25-26页
    2.5 实验结果与讨论第26-32页
        2.5.1 产率的计算第26页
        2.5.2 光分解性树脂合成反应条件的研究第26-30页
        2.5.3 光分解性树脂的红外光谱分析第30-32页
    2.6 本章小结第32-33页
第三章 PCB绝缘层光分解树脂的固化第33-61页
    3.1 引言第33-36页
    3.2 实验材料及仪器设备第36-37页
        3.2.1 实验材料第36-37页
        3.2.2 实验仪器及设备第37页
    3.3 实验原理第37-38页
        3.3.1 光分解性树脂的固化原理第37-38页
    3.4 实验方法第38-39页
        3.4.1 光分解性树脂的固化第38-39页
        3.4.2 固化光分解性树脂的性能表征第39页
    3.5 结果与讨论第39-60页
        3.5.1 固化剂用量第39-41页
        3.5.2 促进剂用量第41-48页
        3.5.3 固化工艺第48-57页
        3.5.4 感光改性E-44环氧树脂固化程度研究第57-60页
    3.6 本章小结第60-61页
第四章 PCB绝缘层光分解树脂的应用第61-79页
    4.1 引言第61页
    4.2 实验材料及仪器设备第61-62页
        4.2.1 实验材料第61-62页
        4.2.2 实验仪器及设备第62页
    4.3 实验原理第62-63页
    4.4 实验方法第63-64页
        4.4.1 PCB光分解性树脂的曝光显影第63页
        4.4.2 PCB光分解性树脂的性能表征第63页
        4.4.3 含纳米二氧化硅PCB光分解性树脂第63-64页
    4.5 结果与讨论第64-78页
        4.5.1 PCB绝缘层光分解性树脂固化产物曝光显影效果的研究第64-67页
        4.5.2 PCB绝缘层光分解性树脂固化产物热降解过程的研究第67-72页
        4.5.3 纳米二氧化硅对PCB绝缘层光分解性树脂固化产物热稳定性的影响第72-78页
    4.6 本章小结第78-79页
第五章 结论与展望第79-82页
    5.1 结论第79-80页
    5.2 展望第80-82页
参考文献第82-89页
攻读硕士研究生期间发表的学术论文第89-90页
致谢第90-91页
东华大学硕士学位论文答辩委员会成员名单第91页

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