摘要 | 第4-6页 |
ABSTRACT | 第6-8页 |
第一章 绪论 | 第11-21页 |
1.1 引言 | 第11页 |
1.2 研究背景 | 第11-12页 |
1.3 PCB简介 | 第12-14页 |
1.3.1 PCB分类 | 第12-13页 |
1.3.2 PCB发展进程 | 第13-14页 |
1.4 PCB用基体树脂材料 | 第14-17页 |
1.4.1 PCB用基体树脂材料种类 | 第14页 |
1.4.2 PCB用各种基体树脂材料性能 | 第14-17页 |
1.5 PCB用树脂材料的发展趋势 | 第17-18页 |
1.5.1 PCB用非感光性树脂材料 | 第17页 |
1.5.2 PCB用感光性树脂材料 | 第17-18页 |
1.6 研究进展 | 第18-19页 |
1.6.1 国内外研究现状 | 第18-19页 |
1.6.2 存在问题 | 第19页 |
1.7 本课题的研究意义与研究内容 | 第19-21页 |
1.7.1 本课题的研究意义 | 第19-20页 |
1.7.2 主要研究内容 | 第20-21页 |
第二章 PCB绝缘层光分解树脂的制备 | 第21-33页 |
2.1 引言 | 第21页 |
2.2 实验材料及仪器设备 | 第21-23页 |
2.2.1 实验材料 | 第21-22页 |
2.2.2 实验仪器及设备 | 第22-23页 |
2.2.3 制备光分解性树脂的合成装置图 | 第23页 |
2.3 实验原理 | 第23-25页 |
2.3.1 光分解性树脂的合成原理 | 第23-25页 |
2.4 实验方法 | 第25-26页 |
2.4.1 光分解性树脂的制备方案 | 第25-26页 |
2.4.1.1 光分解性树脂的合成 | 第25页 |
2.4.1.2 光分解性树脂结构FITR表征 | 第25-26页 |
2.5 实验结果与讨论 | 第26-32页 |
2.5.1 产率的计算 | 第26页 |
2.5.2 光分解性树脂合成反应条件的研究 | 第26-30页 |
2.5.3 光分解性树脂的红外光谱分析 | 第30-32页 |
2.6 本章小结 | 第32-33页 |
第三章 PCB绝缘层光分解树脂的固化 | 第33-61页 |
3.1 引言 | 第33-36页 |
3.2 实验材料及仪器设备 | 第36-37页 |
3.2.1 实验材料 | 第36-37页 |
3.2.2 实验仪器及设备 | 第37页 |
3.3 实验原理 | 第37-38页 |
3.3.1 光分解性树脂的固化原理 | 第37-38页 |
3.4 实验方法 | 第38-39页 |
3.4.1 光分解性树脂的固化 | 第38-39页 |
3.4.2 固化光分解性树脂的性能表征 | 第39页 |
3.5 结果与讨论 | 第39-60页 |
3.5.1 固化剂用量 | 第39-41页 |
3.5.2 促进剂用量 | 第41-48页 |
3.5.3 固化工艺 | 第48-57页 |
3.5.4 感光改性E-44环氧树脂固化程度研究 | 第57-60页 |
3.6 本章小结 | 第60-61页 |
第四章 PCB绝缘层光分解树脂的应用 | 第61-79页 |
4.1 引言 | 第61页 |
4.2 实验材料及仪器设备 | 第61-62页 |
4.2.1 实验材料 | 第61-62页 |
4.2.2 实验仪器及设备 | 第62页 |
4.3 实验原理 | 第62-63页 |
4.4 实验方法 | 第63-64页 |
4.4.1 PCB光分解性树脂的曝光显影 | 第63页 |
4.4.2 PCB光分解性树脂的性能表征 | 第63页 |
4.4.3 含纳米二氧化硅PCB光分解性树脂 | 第63-64页 |
4.5 结果与讨论 | 第64-78页 |
4.5.1 PCB绝缘层光分解性树脂固化产物曝光显影效果的研究 | 第64-67页 |
4.5.2 PCB绝缘层光分解性树脂固化产物热降解过程的研究 | 第67-72页 |
4.5.3 纳米二氧化硅对PCB绝缘层光分解性树脂固化产物热稳定性的影响 | 第72-78页 |
4.6 本章小结 | 第78-79页 |
第五章 结论与展望 | 第79-82页 |
5.1 结论 | 第79-80页 |
5.2 展望 | 第80-82页 |
参考文献 | 第82-89页 |
攻读硕士研究生期间发表的学术论文 | 第89-90页 |
致谢 | 第90-91页 |
东华大学硕士学位论文答辩委员会成员名单 | 第91页 |