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GaN基功率LED制备及其特性研究

摘要第4-5页
Abstract第5-6页
第1章 绪论第9-15页
    1.1 引言第9页
    1.2 半导体发光二极管的发展简史第9-11页
    1.3 半导体发光二极管的应用与发展前景第11-14页
        1.3.1 半导体发光二极管的优点第11页
        1.3.2 半导体发光二极管在各个领域的应用第11-13页
        1.3.3 GaN基功率LED的前景展望和挑战第13-14页
    1.4 本论文的主要研究内容第14-15页
第2章 LED的相关理论及制备工艺第15-25页
    2.1 LED的相关理论第15-18页
        2.1.1 发光二极管工作原理第15-16页
        2.1.2 LED的光电参数介绍第16-18页
    2.2 LED的基本制备工艺第18-21页
        2.2.1 光刻第18-19页
        2.2.2 溅射第19-20页
        2.2.3 ICP(inductively coupled plasma)刻蚀技术第20-21页
        2.2.4 其他工艺第21页
    2.3 GaN基LED的制备流程第21-23页
    2.4 本章小结第23-25页
第3章 GaN基高压LED关键工艺、制备及特性第25-35页
    3.1 深隔离槽工艺研究第25-29页
        3.1.1 不同掩膜对ICP刻蚀的影响第25-27页
        3.1.2 ITO对ICP刻蚀的影响第27-28页
        3.1.3 ICP刻蚀深隔离槽对高压LED的影响第28-29页
    3.2 绝缘钝化层研究第29-30页
    3.3 不同电极材料对高压LED影响的研究第30-31页
    3.4 GaN基高压蓝光LED特性分析第31-34页
        3.4.1 高压蓝光LED的制备第31-32页
        3.4.2 高压蓝光LED测试与分析第32-33页
        3.4.3 高压蓝光LED变温特性分析第33-34页
    3.5 本章小结第34-35页
第4章 静电对高压LED性能的影响第35-43页
    4.1 试验样品制备介绍第35-36页
    4.2 静电对LED光电参数影响的研究第36-41页
        4.2.1 实验第36-37页
        4.2.2 静电打击下电学性能测试与分析第37-39页
        4.2.3 静电打击下光学性能测试与分析第39-40页
        4.2.4 静电打击前后高压LED芯片的表面形貌第40-41页
    4.3 高压LED的静电保护方法第41-42页
    4.4 本章小结第42-43页
第5章 电流和温度对GaN基功率LED性能的影响第43-51页
    5.1 电流对不同色温功率白光LED光学特性的影响第43-46页
        5.1.1 色温的基本概念及分类第43-44页
        5.1.2 不同色温LED的变电流测试分析第44-46页
    5.2 低温对GaN基LED性能的影响第46-49页
        5.2.1 实验第46页
        5.2.2 结果分析第46-49页
    5.3 本章小结第49-51页
结论第51-53页
参考文献第53-57页
攻读硕士学位期间所发表的学术论文第57-59页
致谢第59页

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