| 中文摘要 | 第4-5页 |
| ABSTRACT | 第5-6页 |
| 第一章 绪论 | 第9-20页 |
| 1.1 引言 | 第9页 |
| 1.2 电子器件互连技术简介 | 第9-12页 |
| 1.2.1 焊料合金回流焊技术 | 第10-11页 |
| 1.2.2 导电胶固化技术 | 第11-12页 |
| 1.2.3 低温烧结技术 | 第12页 |
| 1.3 纳米银低温烧结研究 | 第12-14页 |
| 1.4 传统烧结机理 | 第14-16页 |
| 1.5 烧结过程中孪晶的研究 | 第16-19页 |
| 1.5.1 孪晶的分类及形成原因 | 第16-17页 |
| 1.5.2 孪晶的国内外研究进展 | 第17-18页 |
| 1.5.3 纳米银中孪晶研究 | 第18页 |
| 1.5.4 孪晶对材料性能的影响 | 第18-19页 |
| 1.6 本文的研究意义和主要工作 | 第19-20页 |
| 1.6.1 研究意义 | 第19页 |
| 1.6.2 主要工作 | 第19-20页 |
| 第二章 试样制备与实验设备 | 第20-33页 |
| 2.1 纳米银焊膏薄膜制备及烧结设备 | 第20-22页 |
| 2.1.1 纳米银焊膏 | 第20页 |
| 2.1.2 纳米银焊膏薄膜样品的制备 | 第20-21页 |
| 2.1.3 烧结工艺设备 | 第21-22页 |
| 2.2 分析方法及相关设备 | 第22-23页 |
| 2.2.1 热重分析 | 第22页 |
| 2.2.2 拉曼光谱分析 | 第22页 |
| 2.2.3 孔隙率以及颗粒尺寸的计算 | 第22页 |
| 2.2.4 扫描电子显微镜 | 第22-23页 |
| 2.3 纳米银薄膜透射电镜样品制备及相关设备 | 第23-32页 |
| 2.3.1 平面样品制备 | 第23-24页 |
| 2.3.2 双喷减薄制样 | 第24-29页 |
| 2.3.3 离子减薄制样 | 第29-32页 |
| 2.4 本章小结 | 第32-33页 |
| 第三章 烧结工艺对纳米银焊膏孔隙率和颗粒尺寸的影响 | 第33-44页 |
| 3.1 热重分析（TGA）和示差扫描量热法(DSC) | 第33-34页 |
| 3.2 拉曼光谱分析 | 第34-35页 |
| 3.3 烧结温度的影响 | 第35-38页 |
| 3.4 加热速率的影响 | 第38-40页 |
| 3.5 保温时间的影响 | 第40-43页 |
| 3.6 本章小结 | 第43-44页 |
| 第四章 烧结工艺对纳米银焊膏微观组织的影响 | 第44-52页 |
| 4.1 烧结温度的影响 | 第44页 |
| 4.2 加热速率的影响 | 第44-46页 |
| 4.3 保温时间的影响 | 第46-48页 |
| 4.4 孪晶的形成 | 第48-50页 |
| 4.5 本章小结 | 第50-52页 |
| 第五章 结论与展望 | 第52-54页 |
| 5.1 结论 | 第52-53页 |
| 5.2 展望 | 第53-54页 |
| 参考文献 | 第54-61页 |
| 发表论文和参加科研情况说明 | 第61-62页 |
| 致谢 | 第62-63页 |