磁控溅射法制备TiN硬质薄膜以及退除薄膜工艺研究

摘要	第1-6页
ABSTRACT	第6-9页
1. 绪论	第9-17页
·硬质薄膜的分类及简介	第9-12页
·TiN薄膜	第10-11页
·CrAlTiN及Cr AlTiSiN薄膜	第11-12页
·薄膜的制备方法	第12-17页
·物理气相沉积（PVD）	第12-15页
·化学气相沉积（CVD）	第15-17页
2. 磁控溅射设备系统	第17-26页
·设备组成	第17-18页
·磁场结构说明	第18-21页
·热导丝放电原理及等离子体增强	第21页
·设备电源	第21-23页
·真空泵系统	第23-24页
·水冷却系统	第24页
·操作说明	第24-26页
3.设备调试及TiN薄膜的制备	第26-40页
·设备调试	第26-30页
·氮化钛薄膜试制	第30-31页
·靶中毒现象和磁滞回线	第30-31页
·实验因素设计	第31页
·薄膜检测	第31-36页
·检测手段介绍	第36-40页
·薄膜的厚度测试-台阶仪	第36-37页
·薄膜的结构表征	第37-38页
·X射线衍射(XRD)	第37-38页
·扫描电子显微镜(SEM)	第38页
·薄膜的表面硬度测试-显微硬度计	第38-40页
4.TiN及CrN薄膜的退除工艺研究	第40-49页
·常见的退除薄膜方法	第40页
·TiN薄膜退除实验	第40-45页
·实验准备	第40-42页
·实验结果分析	第42-44页
·SEM表面形貌分析	第42-43页
·XRD分析	第43-44页
·显微硬度分析	第44页
·小结	第44-45页
·CrN薄膜退除工艺尝试	第45-49页
·薄膜退除实验	第46-47页
·XRD分析	第47-48页
·显微硬度分析	第48页
·小结	第48-49页
5.结论与展望	第49-50页
参考文献	第50-52页
致谢	第52-53页
作者简介	第53-54页