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基于胶体晶体模板制备三维有序大孔有机半导体材料

摘要第1-7页
Abstract第7-10页
第一章 绪论第10-44页
   ·多孔材料简介第10-11页
   ·三维有序大孔(3DOM)材料第11-12页
   ·三维有序大孔(3DOM)材料的构筑第12-26页
     ·自上而下(Top-down Method)第12-15页
     ·自下而上法(Bottom-up Method)第15-26页
   ·三维有序大孔(3DOM)材料的种类第26-28页
     ·3DOM结构的聚合物第27页
     ·3DOM结构的无机氧化物及金属第27-28页
     ·3DOM结构的无机半导体及碳第28页
     ·3DOM结构的复合金属及氧化物材料第28页
   ·三维有序大孔(3DOM)材料孔壁结构调控第28-33页
     ·开孔互穿网络结构第29-30页
     ·闭孔结构第30-31页
     ·多级孔径结构第31-33页
   ·三维有序大孔(3DOM)材料的应用第33-43页
     ·基于光子晶体的性质第33-40页
     ·分离吸附及电极材料第40页
     ·二次反转模板第40-41页
     ·浸润性第41-43页
   ·本论文的研究目的及主要内容第43-44页
第二章 二氧化硅胶体晶体模板的制备第44-52页
   ·引言第44页
   ·实验部分第44-45页
     ·主要试剂材料及仪器第44-45页
     ·单分散二氧化硅微球的制备第45页
     ·二氧化硅胶体晶体模板的制备第45页
     ·结构与性能表征第45页
   ·结果与讨论第45-51页
     ·SiO_2微球及胶体晶体形貌第45-48页
     ·胶体晶体光学性质第48-51页
   ·本章小结第51-52页
第三章 高晶态三维有序大孔富勒烯的制备及表征第52-62页
   ·引言第52-53页
   ·实验部分第53-56页
     ·主要试剂和原料第53页
     ·实验仪器第53-54页
     ·样品制备第54-55页
     ·结构与性能表征第55-56页
   ·结果与讨论第56-61页
     ·形貌的表征第56-57页
     ·晶体学表征与归属第57-59页
     ·光学性质第59-61页
   ·本章小结第61-62页
第四章 红荧烯反蛋白石的制备及其光学性质研究第62-71页
   ·引言第62-63页
   ·实验部分第63-65页
     ·主要试剂与原料第63页
     ·实验仪器第63页
     ·制备与表征第63-65页
   ·结果与讨论第65-70页
     ·蛋白石模板与红荧烯反蛋白石的制备第65-66页
     ·物质结构分析第66-67页
     ·光子带隙表征第67-70页
   ·本章小结第70-71页
第五章 总结第71-72页
参考文献第72-82页
致谢第82-83页
附录A(攻读学位期间发表论文目录)第83页

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