摘要 | 第1-5页 |
Abstract | 第5-8页 |
目录 | 第8-10页 |
第1章 绪论 | 第10-22页 |
·研究背景与意义 | 第10页 |
·丙烯酰胺聚合物的研究进展 | 第10-13页 |
·超高分子量聚丙烯酰胺 | 第10-11页 |
·引入耐温抗盐基团的丙烯酰胺聚合物 | 第11-12页 |
·支化型丙烯酰胺聚合物 | 第12页 |
·疏水缔合丙烯酰胺聚合物 | 第12-13页 |
·环糊精主客体化学概述 | 第13-16页 |
·环糊精的结构特征 | 第13-14页 |
·环糊精的修饰改性 | 第14-15页 |
·环糊精主客体识别和组装 | 第15-16页 |
·环糊精主客体超分子聚合物研究现状 | 第16-20页 |
·环糊精超分子凝胶体系 | 第16-17页 |
·环糊精超分子刺激性响应体系 | 第17-19页 |
·环糊精拓扑高分子体系 | 第19-20页 |
·研究思路及主要内容 | 第20-22页 |
·研究思路 | 第20-21页 |
·主要内容 | 第21-22页 |
第2章 桥联环糊精和功能性丙烯酰胺聚合物的制备与表征 | 第22-41页 |
·桥联环糊精CD-(PEG)_(400)-CD的制备 | 第22-24页 |
·实验试剂与仪器 | 第22页 |
·CD-(PEG)_(400)-CD的合成原理 | 第22-23页 |
·CD-(PEG)_(400)-CD的制备过程 | 第23-24页 |
·桥联环糊精CD-(PEG)_(400)-CD的结构表征 | 第24-25页 |
·CD-(PEG)_(400)-CD的红外表征 | 第24页 |
·CD-(PEG)_(400)-CD的核磁表征 | 第24-25页 |
·功能性丙烯酰胺聚合物P(AM/VPPS/C_(18)DMAAC)的制备 | 第25-37页 |
·P(AM/VPPS/C_(18)DMAAC)的合成工艺 | 第25页 |
·实验试剂与仪器 | 第25-26页 |
·单体4-乙烯基-1-3-磺丙基吡啶盐的制备 | 第26-27页 |
·P(AM/VPPS/C_(18)DMAAC)的合成 | 第27-28页 |
·反应条件对聚合反应的影响 | 第28-33页 |
·响应面分析法优化合成条件 | 第33-37页 |
·功能性丙烯酰胺聚合物P(AM/VPPS/C_(18)DMAAC)的结构表征 | 第37-38页 |
·P(AM/VPPS/C_(18)DMAAC)的红外表征 | 第37页 |
·P(AM/VPPS/C_(18)DMAAC)的核磁表征 | 第37-38页 |
·功能性丙烯酰胺聚合物P(AM/VPPS/C_(18)DMAAC)的特性黏数 | 第38-40页 |
·本章小结 | 第40-41页 |
第3章 桥联环糊精与功能性丙烯酰胺聚合物主客体的构筑与表征 | 第41-50页 |
·主客体Polymer/Bis-CD的制备 | 第41-42页 |
·实验试剂与仪器 | 第41页 |
·Polymer/Bis-CD的制备原理 | 第41-42页 |
·Polymer/Bis-CD的制备过程 | 第42页 |
·主客体Polymer/Bis-CD的结构表征 | 第42-49页 |
·红外表征 | 第42-43页 |
·核磁表征 | 第43-44页 |
·X射线粉末衍射表征 | 第44-45页 |
·扫描电子显微镜表征 | 第45-47页 |
·同步综合热分析 | 第47-49页 |
·本章小结 | 第49-50页 |
第4章 桥联环糊精与功能性丙烯酰胺聚合物主客体的包合过程 | 第50-58页 |
·识别和包合机理 | 第50-51页 |
·竞争包合过程 | 第51-52页 |
·包合过程的热力学分析 | 第52-56页 |
·包合常数 | 第52-55页 |
·包合过程的热力学参数 | 第55-56页 |
·本章小结 | 第56-58页 |
第5章 桥联环糊精与功能性丙烯酰胺聚合物主客体的性能评价 | 第58-68页 |
·实验试剂与仪器 | 第58页 |
·黏度与浓度关系 | 第58-60页 |
·黏弹性特征 | 第60-61页 |
·耐温性能 | 第61-62页 |
·抗盐性能 | 第62-63页 |
·抗剪切性能 | 第63-65页 |
·与表面活性剂作用 | 第65-66页 |
·本章小结 | 第66-68页 |
第6章 结论与展望 | 第68-70页 |
·结论 | 第68-69页 |
·后续工作展望 | 第69-70页 |
致谢 | 第70-71页 |
参考文献 | 第71-78页 |
攻读硕士学位期间发表的论文及科研成果 | 第78页 |