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桥联环糊精与丙烯酰胺聚合物主客体构筑及性能研究

摘要第1-5页
Abstract第5-8页
目录第8-10页
第1章 绪论第10-22页
   ·研究背景与意义第10页
   ·丙烯酰胺聚合物的研究进展第10-13页
     ·超高分子量聚丙烯酰胺第10-11页
     ·引入耐温抗盐基团的丙烯酰胺聚合物第11-12页
     ·支化型丙烯酰胺聚合物第12页
     ·疏水缔合丙烯酰胺聚合物第12-13页
   ·环糊精主客体化学概述第13-16页
     ·环糊精的结构特征第13-14页
     ·环糊精的修饰改性第14-15页
     ·环糊精主客体识别和组装第15-16页
   ·环糊精主客体超分子聚合物研究现状第16-20页
     ·环糊精超分子凝胶体系第16-17页
     ·环糊精超分子刺激性响应体系第17-19页
     ·环糊精拓扑高分子体系第19-20页
   ·研究思路及主要内容第20-22页
     ·研究思路第20-21页
     ·主要内容第21-22页
第2章 桥联环糊精和功能性丙烯酰胺聚合物的制备与表征第22-41页
   ·桥联环糊精CD-(PEG)_(400)-CD的制备第22-24页
     ·实验试剂与仪器第22页
     ·CD-(PEG)_(400)-CD的合成原理第22-23页
     ·CD-(PEG)_(400)-CD的制备过程第23-24页
   ·桥联环糊精CD-(PEG)_(400)-CD的结构表征第24-25页
     ·CD-(PEG)_(400)-CD的红外表征第24页
     ·CD-(PEG)_(400)-CD的核磁表征第24-25页
   ·功能性丙烯酰胺聚合物P(AM/VPPS/C_(18)DMAAC)的制备第25-37页
     ·P(AM/VPPS/C_(18)DMAAC)的合成工艺第25页
     ·实验试剂与仪器第25-26页
     ·单体4-乙烯基-1-3-磺丙基吡啶盐的制备第26-27页
     ·P(AM/VPPS/C_(18)DMAAC)的合成第27-28页
     ·反应条件对聚合反应的影响第28-33页
     ·响应面分析法优化合成条件第33-37页
   ·功能性丙烯酰胺聚合物P(AM/VPPS/C_(18)DMAAC)的结构表征第37-38页
     ·P(AM/VPPS/C_(18)DMAAC)的红外表征第37页
     ·P(AM/VPPS/C_(18)DMAAC)的核磁表征第37-38页
   ·功能性丙烯酰胺聚合物P(AM/VPPS/C_(18)DMAAC)的特性黏数第38-40页
   ·本章小结第40-41页
第3章 桥联环糊精与功能性丙烯酰胺聚合物主客体的构筑与表征第41-50页
   ·主客体Polymer/Bis-CD的制备第41-42页
     ·实验试剂与仪器第41页
     ·Polymer/Bis-CD的制备原理第41-42页
     ·Polymer/Bis-CD的制备过程第42页
   ·主客体Polymer/Bis-CD的结构表征第42-49页
     ·红外表征第42-43页
     ·核磁表征第43-44页
     ·X射线粉末衍射表征第44-45页
     ·扫描电子显微镜表征第45-47页
     ·同步综合热分析第47-49页
   ·本章小结第49-50页
第4章 桥联环糊精与功能性丙烯酰胺聚合物主客体的包合过程第50-58页
   ·识别和包合机理第50-51页
   ·竞争包合过程第51-52页
   ·包合过程的热力学分析第52-56页
     ·包合常数第52-55页
     ·包合过程的热力学参数第55-56页
   ·本章小结第56-58页
第5章 桥联环糊精与功能性丙烯酰胺聚合物主客体的性能评价第58-68页
   ·实验试剂与仪器第58页
   ·黏度与浓度关系第58-60页
   ·黏弹性特征第60-61页
   ·耐温性能第61-62页
   ·抗盐性能第62-63页
   ·抗剪切性能第63-65页
   ·与表面活性剂作用第65-66页
   ·本章小结第66-68页
第6章 结论与展望第68-70页
   ·结论第68-69页
   ·后续工作展望第69-70页
致谢第70-71页
参考文献第71-78页
攻读硕士学位期间发表的论文及科研成果第78页

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