高聚物成型工艺的系统优化设计及其并行计算
| 摘要 | 第1-6页 |
| Abstract | 第6-12页 |
| CONTENTS | 第12-16页 |
| 图表目录 | 第16-20页 |
| 主要符号表 | 第20-22页 |
| 1 绪论 | 第22-41页 |
| ·工程背景 | 第22-23页 |
| ·工程中的最优化问题 | 第23-24页 |
| ·工程中的最优化方法 | 第24-28页 |
| ·梯度类方法 | 第24-25页 |
| ·智能类算法 | 第25页 |
| ·代理模型序列优化算法 | 第25-27页 |
| ·实验设计方法 | 第27-28页 |
| ·注射成型过程优化 | 第28-34页 |
| ·浇口设计优化 | 第30-31页 |
| ·冷却系统优化 | 第31-32页 |
| ·工艺参数优化 | 第32-34页 |
| ·系统优化 | 第34-38页 |
| ·系统工程概念 | 第34-37页 |
| ·系统工程的多学科优化方法 | 第37-38页 |
| ·本文主要研究内容和工作 | 第38-41页 |
| 2 注射成型过程的数值模拟简介 | 第41-53页 |
| ·引言 | 第41页 |
| ·注塑过程模拟中的基本假设 | 第41页 |
| ·注射成型过程的控制方程 | 第41-43页 |
| ·聚合物材料模型 | 第43-45页 |
| ·粘度模型 | 第43页 |
| ·状态方程 | 第43-44页 |
| ·比热 | 第44-45页 |
| ·热传导率 | 第45页 |
| ·注射成型填充过程数值方法简介 | 第45-49页 |
| ·压力场的求解 | 第46-48页 |
| ·温度场的求解 | 第48-49页 |
| ·Moldflow软件介绍 | 第49-52页 |
| ·本章小结 | 第52-53页 |
| 3 基于高斯过程代理模型的序列优化算法 | 第53-72页 |
| ·引言 | 第53页 |
| ·高斯过程代理模型 | 第53-59页 |
| ·高斯过程模型的概率预测 | 第53-57页 |
| ·Kriging相关系数模型 | 第57-58页 |
| ·高斯过程模型最大释然估计 | 第58-59页 |
| ·高斯代理模型加点准则 | 第59-65页 |
| ·单点加点准则 | 第60-63页 |
| ·多点加点准则 | 第63-65页 |
| ·约束处理 | 第65页 |
| ·初始样本生成 | 第65-69页 |
| ·格取样 | 第65-66页 |
| ·区域包装法 | 第66-67页 |
| ·拉丁超立方取样 | 第67-68页 |
| ·基于高斯过程的取样方法 | 第68-69页 |
| ·基于高斯过程代理模型的序列优化过程 | 第69-71页 |
| ·本章小结 | 第71-72页 |
| 4 注塑成型过程的系统优化设计 | 第72-102页 |
| ·引言 | 第72页 |
| ·注塑成型系统模型框架 | 第72-74页 |
| ·填充过程子系统优化 | 第74-76页 |
| ·冷却过程子系统优化 | 第76-77页 |
| ·保压过程子系统优化 | 第77-78页 |
| ·注塑成型系统层优化 | 第78-79页 |
| ·系统优化的分级优化策略 | 第79-81页 |
| ·数值算例 | 第81-101页 |
| ·算例1：曲面矩形板 | 第81-84页 |
| ·算例2：手机壳 | 第84-87页 |
| ·算例3：空调板 | 第87-91页 |
| ·算例4：高铁头灯 | 第91-95页 |
| ·直接优化模型与间接优化模型对比 | 第95-97页 |
| ·直接优化模型与系统优化模型对比 | 第97-101页 |
| ·本章小结 | 第101-102页 |
| 5 注塑成型的优化算法 | 第102-122页 |
| ·引言 | 第102页 |
| ·权积分期望提高加点准则 | 第102-105页 |
| ·WIEI的使用策略 | 第105-107页 |
| ·WIEI数值算例 | 第107-112页 |
| ·数学测试函数 | 第107-111页 |
| ·工程算例 | 第111-112页 |
| ·浇口位置优化高斯代理模型 | 第112-115页 |
| ·浇口位置优化的加点算法 | 第115-116页 |
| ·数值算例 | 第116-121页 |
| ·手机壳 | 第116-119页 |
| ·空调板 | 第119-120页 |
| ·结果讨论：优化效率 | 第120-121页 |
| ·本章小结 | 第121-122页 |
| 6 优化过程的并行化方法 | 第122-151页 |
| ·引言 | 第122页 |
| ·基于交互信息的多点加点准则 | 第122-127页 |
| ·分区优化策略 | 第127-129页 |
| ·并行优化算法数值算例 | 第129-136页 |
| ·数学测试函数 | 第130-135页 |
| ·数学算例讨论 | 第135-136页 |
| ·工程算例 | 第136页 |
| ·注塑成型填充过程的有限元并行模拟 | 第136-142页 |
| ·填充过程的区域分解 | 第137-138页 |
| ·基于区域分解的控制方程并行求解 | 第138-142页 |
| ·填充过程并行模拟数值算例 | 第142-150页 |
| ·算例1：手机壳 | 第142-145页 |
| ·算例2：空调板 | 第145-147页 |
| ·并行效率分析 | 第147-150页 |
| ·本章小结 | 第150-151页 |
| 7 微流控芯片系统优化设计 | 第151-168页 |
| ·引言 | 第151页 |
| ·微结构填充优化问题 | 第151-158页 |
| ·微流控芯片系统优化 | 第158-166页 |
| ·微流控芯片填充子系统 | 第158-159页 |
| ·微流控芯片翘曲子系统 | 第159-160页 |
| ·微流控芯系统分级优化过程 | 第160-162页 |
| ·微流控芯片系统分级优化结果 | 第162-166页 |
| ·本章小结 | 第166-168页 |
| 8 结论与展望 | 第168-170页 |
| 参考文献 | 第170-180页 |
| 附录A Moldflow程序调用脚本 | 第180-184页 |
| 附录B PC-ABS材料性能 | 第184-185页 |
| 附录C PC材料性能 | 第185-186页 |
| 附录D PMMA/EA材料性能 | 第186-187页 |
| 攻读博士学位期间科研项目及科研成果 | 第187-188页 |
| 创新点摘要 | 第188-189页 |
| 致谢 | 第189-190页 |
| 作者简介 | 第190-191页 |
