| 摘要 | 第1-4页 |
| ABSTRACT | 第4-9页 |
| 第1章 绪论 | 第9-16页 |
| ·前言 | 第9页 |
| ·电子封装材料 | 第9-11页 |
| ·应用背景 | 第9页 |
| ·常用电子封装材料 | 第9-11页 |
| ·高硅铝基复合材料 | 第11-15页 |
| ·高硅铝基复合材料现状及其应用 | 第11-13页 |
| ·高硅铝基复合材料的制备方法 | 第13-15页 |
| ·研究意义和内容 | 第15-16页 |
| 第2章 实验过程及方法 | 第16-25页 |
| ·高硅铝合金复合材料的制备 | 第16-21页 |
| ·原材料 | 第16-17页 |
| ·混粉工艺 | 第17-18页 |
| ·冷压法制备高硅铝合金复合材料 | 第18-19页 |
| ·真空热压烧结法 | 第19-20页 |
| ·粉体处理工艺 | 第20-21页 |
| ·材料微观形貌及组织结构表征 | 第21-22页 |
| ·表面形貌及微观组织 | 第21页 |
| ·XRD 物相表征 | 第21-22页 |
| ·扫描电镜显微结构分析和材料断口形貌分析 | 第22页 |
| ·物理及机械性能测试 | 第22-25页 |
| ·密度的测定 | 第22页 |
| ·热膨胀系数的测试 | 第22-23页 |
| ·室温拉伸性能测试 | 第23-24页 |
| ·硬度测试 | 第24-25页 |
| 第3章 不同烧结方式制备的复合材料组织与性能 | 第25-30页 |
| ·冷压烧结法 | 第25-26页 |
| ·真空热压法 | 第26-27页 |
| ·不同膨胀系数复合材料的制备 | 第27-29页 |
| ·硅含量对材料组织的影响 | 第27-28页 |
| ·硅含量对材料热膨胀系数的影响 | 第28-29页 |
| ·结论 | 第29-30页 |
| 第4章 热压烧结工艺对 Al-50Si 复合材料组织及性能影响 | 第30-46页 |
| ·前言 | 第30-31页 |
| ·烧结温度对材料组织及性能的影响 | 第31-36页 |
| ·差热分析 | 第31-32页 |
| ·烧结温度对材料组织的影响 | 第32-33页 |
| ·烧结温度对热膨胀系数的影响 | 第33页 |
| ·烧结温度对材料致密度的影响 | 第33-34页 |
| ·烧结温度对材料拉伸性能的影响 | 第34-35页 |
| ·烧结温度对材料硬度的影响 | 第35-36页 |
| ·烧结时间对材料组织和性能的影响 | 第36-40页 |
| ·烧结时间对材料组织的影响 | 第36-37页 |
| ·烧结时间对材料热膨胀系数的影响 | 第37-38页 |
| ·烧结时间对材料致密度的影响 | 第38页 |
| ·烧结时间对材料强度的影响 | 第38-39页 |
| ·烧结时间对材料硬度的影响 | 第39-40页 |
| ·不同烧结时间的断口分析 | 第40页 |
| ·压制压力对材料组织及性能的影响 | 第40-44页 |
| ·压制压力对材料组织的影响 | 第41-42页 |
| ·压制压力对材料热膨胀系数的影响 | 第42页 |
| ·压制压力对材料致密度的影响 | 第42-43页 |
| ·压制压力对材料强度的影响 | 第43-44页 |
| ·压制压力对材料硬度的影响 | 第44页 |
| ·结论 | 第44-46页 |
| 第5章 粉体处理对 Al-50Si 复合材料的影响 | 第46-58页 |
| ·高能球磨工艺 | 第46-50页 |
| ·干磨与湿磨 | 第46-47页 |
| ·干磨能谱分析 | 第47-48页 |
| ·湿磨工艺的 XRD 分析 | 第48页 |
| ·球磨工艺参数 | 第48-50页 |
| ·微观组织分析 | 第50-52页 |
| ·粉末的微观形貌分析 | 第50-51页 |
| ·金相组织分析 | 第51-52页 |
| ·高硅铝合金粉体特性 | 第52-54页 |
| ·高硅铝合金粉末的几何特性 | 第52-53页 |
| ·粉末的工艺特性 | 第53-54页 |
| ·球磨工艺对物理和机械性能的影响 | 第54-57页 |
| ·球磨时间对热膨胀系数的影响 | 第54-55页 |
| ·球磨时间对材料致密度的影响 | 第55-56页 |
| ·球磨时间对材料强度的影响 | 第56-57页 |
| ·本章小结 | 第57-58页 |
| 第6章 结论 | 第58-59页 |
| 参考文献 | 第59-63页 |
| 致谢 | 第63-64页 |
| 攻读硕士学位期间的研究成果 | 第64页 |