铜合金表面疏水性硅烷复合薄膜的制备及性能研究
| 摘要 | 第1-6页 |
| ABSTRACT | 第6-10页 |
| 第一章 文献综述 | 第10-18页 |
| ·铜及铜合金性质 | 第10页 |
| ·铜及铜合金的腐蚀与防护 | 第10-13页 |
| ·自组装技术在金属防腐中的应用 | 第13-15页 |
| ·自组装膜的特点 | 第13页 |
| ·自组装膜的影响因素 | 第13-14页 |
| ·自组装膜在铜及铜合金防腐中的应用 | 第14-15页 |
| ·电沉积技术在铜及铜合金防腐中的应用 | 第15-16页 |
| ·膜的表征 | 第16-17页 |
| ·红外光谱（FT-IR） | 第16页 |
| ·润湿接触角 | 第16页 |
| ·扫描电子显微镜（SEM） | 第16页 |
| ·电化学测定方法 | 第16-17页 |
| ·本论文的研究目的及意义 | 第17-18页 |
| 第二章 自组装复合薄膜 | 第18-32页 |
| ·实验材料与仪器 | 第18-19页 |
| ·实验试剂与材料 | 第18-19页 |
| ·实验仪器与设备 | 第19页 |
| ·TES 自组装膜的制备与条件优化 | 第19-26页 |
| ·实验制备流程 | 第19-20页 |
| ·正交实验的设计 | 第20-21页 |
| ·正交实验的结果与讨论 | 第21-26页 |
| ·自组装复合膜的制备及表征 | 第26-31页 |
| ·铜表面复合薄膜的制备 | 第26-27页 |
| ·铜表面复合薄膜的表征及分析 | 第27-31页 |
| ·本章小结 | 第31-32页 |
| 第三章 电沉积复合薄膜 | 第32-41页 |
| ·实验部分 | 第32-34页 |
| ·实验材料与试剂 | 第32页 |
| ·实验仪器与设备 | 第32-33页 |
| ·电沉积聚合膜的制备 | 第33页 |
| ·复合电沉积聚合膜的制备 | 第33-34页 |
| ·薄膜性能表征 | 第34页 |
| ·实验结果与分析 | 第34-40页 |
| ·电沉积电流密度的选择 | 第34-35页 |
| ·铜表面复合薄膜的分析及表征 | 第35-40页 |
| ·本章小结 | 第40-41页 |
| 第四章 结论 | 第41-42页 |
| 参考文献 | 第42-47页 |
| 致谢 | 第47-48页 |
| 个人简介 | 第48页 |
