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非制冷红外焦平面CMOS读出电路设计与实现研究

摘要第1-7页
ABSTRACT第7-14页
第一章 绪论第14-26页
   ·非制冷红外成像技术第14-17页
   ·非制冷红外焦平面 CMOS 读出电路第17-21页
   ·国内外研究进展第21-23页
   ·本文的主要工作及内容安排第23-26页
     ·主要工作和创新第23-24页
     ·论文内容安排第24-26页
第二章 非制冷热释电320×240 读出电路设计与实现第26-61页
   ·热释电探测原理介绍第26-29页
   ·热释电探测器国内外发展动态第29-31页
   ·热释电读出电路设计第31-39页
     ·热释电读出电路整体设计第31-37页
     ·热释电读出电路仿真分析第37-39页
   ·热释电读出电路耐高温设计第39-53页
     ·版图设计第39-43页
     ·耐高温工艺设计第43-52页
     ·小结第52-53页
   ·热释电 RTIA 读出电路设计第53-59页
     ·亚阈区RTIA 前置放大电路设计第53-55页
     ·亚阈区RTIA 测试结果及分析第55-58页
     ·Native MOS RTIA 设计与仿真分析第58-59页
   ·本章小结第59-61页
第三章 微测辐射热计160×120 读出电路设计与实现第61-102页
   ·微测辐射热计探测原理及发展方向第61-63页
   ·微测辐射热计模型建立第63-69页
   ·微测辐射热计读出电路设计第69-91页
     ·微测辐射热计读出电路整体设计第69-73页
     ·微测辐射热计读出电路模块设计第73-91页
   ·微测辐射热计读出电路版图设计第91-95页
   ·芯片测试结果及分析第95-101页
   ·本章小结第101-102页
第四章 短波红外320×256 快照式读出电路设计与实现第102-135页
   ·短波红外探测原理第102-106页
     ·短波红外介绍第102-103页
     ·短波红外焦平面探测技术第103-105页
     ·短波红外成像技术进展第105-106页
   ·短波红外320×256 读出电路设计第106-124页
     ·短波红外读出电路整体设计第106-108页
     ·短波红外读出电路模块设计第108-123页
     ·短波红外读出电路全仿真第123-124页
   ·短波红外读出电路版图设计第124-129页
   ·短波读出电路测试结果及分析第129-133页
   ·本章小结第133-135页
第五章 结论第135-137页
致谢第137-138页
参考文献第138-146页
博士在学期间的研究成果第146-148页
 一、已发表、录用的论文第146-147页
 二、参与的科研工作第147-148页

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