Ku波段低噪声放大器的研究
| 摘要 | 第1-6页 |
| Abstract | 第6-9页 |
| 第一章 绪论 | 第9-13页 |
| ·研究课题的来源及意义 | 第9页 |
| ·低噪声放大器发展状况 | 第9-12页 |
| ·由分立器件方式实现的低噪声放大器的发展状况 | 第10页 |
| ·MMIC低噪声放大器的发展状况 | 第10-12页 |
| ·本课题的主要研究内容 | 第12页 |
| 本章小结 | 第12-13页 |
| 第二章 低噪声放大器的基本理论及微带传输理论 | 第13-25页 |
| ·低噪声放大器的主要指标 | 第13-20页 |
| ·噪声系数 | 第13-14页 |
| ·增益 | 第14-15页 |
| ·端口驻波比 | 第15-16页 |
| ·稳定性 | 第16-20页 |
| ·微带传输系统 | 第20-24页 |
| ·微带传输线的结构和特性 | 第20-21页 |
| ·微带线参数的计算 | 第21-22页 |
| ·微带传输线的匹配电路结构 | 第22-23页 |
| ·微带传输线的损耗 | 第23-24页 |
| 本章小结 | 第24-25页 |
| 第三章 利用分立元件设计的Ku波段低噪声放大器 | 第25-38页 |
| ·晶体管及电路材料的选择 | 第25-26页 |
| ·偏置电路的设计 | 第26-28页 |
| ·静态工作点的选取 | 第26-27页 |
| ·偏置电路 | 第27-28页 |
| ·稳定性的设计 | 第28-30页 |
| ·输入输出匹配设计 | 第30-33页 |
| ·最小噪声的输入匹配设计 | 第30-31页 |
| ·最大增益的输出匹配设计 | 第31-33页 |
| ·两级低噪声放大器的级联设计 | 第33-37页 |
| ·级间匹配电路 | 第33-34页 |
| ·低噪声放大器的级联实现 | 第34-37页 |
| 本章小结 | 第37-38页 |
| 第四章 MMIC Ku波段低噪声放大器的设计 | 第38-59页 |
| ·电路材料及微波晶体管的选择 | 第38-42页 |
| ·电路材料的选择 | 第38页 |
| ·微波晶体管的选择 | 第38-40页 |
| ·HEMT微波晶体管 | 第40-42页 |
| ·MMIC工艺线的选择 | 第42-44页 |
| ·HEMT栅宽和栅指数的选取 | 第44-46页 |
| ·偏置电路的设计 | 第46-48页 |
| ·稳定性的设计 | 第48-49页 |
| ·输入输出匹配设计 | 第49-52页 |
| ·输入电路匹配设计 | 第49-51页 |
| ·输出电路匹配设计 | 第51-52页 |
| ·第一级放大电路实现 | 第52-55页 |
| ·低噪声放大器的级联设计 | 第55-58页 |
| ·级间匹配电路 | 第55页 |
| ·低噪声放大器的级联实现 | 第55-58页 |
| 本章小结 | 第58-59页 |
| 结论 | 第59-60页 |
| 参考文献 | 第60-62页 |
| 攻读硕士期间发表的学术论文 | 第62-63页 |
| 致谢 | 第63页 |
