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无铅钎料的液态结构与钎焊界面反应及其相关性研究

摘要第1-6页
Abstract第6-11页
1 绪论第11-35页
   ·引言第11页
   ·钎料及其在电子封装中的作用第11-13页
     ·钎料及钎焊第11-12页
     ·钎料在电子封装技术中的作用第12-13页
   ·传统Sn-Pb钎料及无铅化的必要性第13-16页
     ·传统Sn-Pb钎料及其应用第13-15页
     ·Sn-Pb钎料的缺点及Pb对人体健康和环境的危害第15页
     ·无铅钎料研究的必要性第15-16页
   ·无铅钎料的研究现状及钎焊界面反应第16-28页
     ·无铅钎料的性能要求第16-17页
     ·无铅钎料的研究进展第17-19页
     ·各无铅钎料系的主要性质和性能第19-24页
     ·钎焊界面反应第24-28页
   ·金属的液态结构和粘度第28-34页
     ·金属的液态结构第28-30页
     ·金属液态结构的X射线衍射研究第30-32页
     ·液态金属的粘度第32-34页
   ·论文研究目的及研究内容第34-35页
2 样品制备与实验方法第35-42页
   ·合金熔炼及样品制备第35页
   ·液态X射线衍射实验第35-37页
     ·液态X射线衍射仪简介第35-36页
     ·液态X射线衍射实验过程第36-37页
   ·高温粘度实验第37-39页
     ·高温熔体粘度仪及其原理第37-39页
     ·高温熔体粘度的测量第39页
   ·钎焊界面反应及钎料微观组织观察实验第39-42页
     ·钎焊接头制备第39页
     ·钎焊接头界面形貌和结构分析第39-41页
     ·钎料合金微观组织观察第41-42页
3 Sn-xCu、Sn-3.5Ag-xCu钎料液态结构研究第42-65页
   ·引言第42页
   ·X射线衍射数据的处理第42-47页
     ·数据的平滑与校正第42-44页
     ·结构因子的计算第44-45页
     ·双体分布函数和径向分布函数的计算第45-46页
     ·描述液态结构的主要参数第46-47页
   ·Sn-xCu钎料液态结构的研究第47-57页
     ·实验结果第47-52页
     ·讨论第52-57页
   ·Sn-3.5Ag-xCu钎料液态结构的研究第57-64页
     ·实验结果第57-60页
     ·讨论第60-64页
   ·本章小结第64-65页
4 Sn-xCu、Sn-3.5Ag-xCu熔体粘度研究第65-79页
   ·引言第65页
   ·Sn-xCu钎料高温粘度的研究第65-75页
     ·Sn-xCu熔体的粘度第65-68页
     ·Sn-xCu熔体的结构转变第68-69页
     ·液态Sn-xCu钎料的表面张力第69-71页
     ·Sn-xCu钎料的润湿性第71-75页
   ·Sn-3.5Ag-xCu钎料高温粘度的研究第75-78页
     ·Sn-3.5Ag-xCu熔体的粘度第75-77页
     ·Sn-3.5Ag-xCu熔体的结构转变第77-78页
   ·本章小结第78-79页
5 Sn-xCu、Sn-3.5Ag-xCu钎焊界面反应及其与液态结构的相关性第79-112页
   ·引言第79页
   ·Sn-xCu/Cu界面反应第79-88页
     ·界面IMC的类型与形貌第79-83页
     ·界面结构第83-86页
     ·界面IMC层的生长行为第86-88页
   ·Sn-xCu/Ni界面反应第88-96页
     ·界面反应产物的类型与形貌第88-91页
     ·界面IMC的形成机理与演化第91-93页
     ·钎料体积与润湿面积的比率对界面IMC成分的影响第93-94页
     ·Cu含量对界面结构和IMC层生长的影响第94-96页
   ·Sn-3.5Ag-xCu/Cu界面反应第96-106页
     ·界面IMC的类型与形貌第96-101页
     ·界面结构第101-104页
     ·界面IMC层的生长行为第104-106页
   ·无铅钎料液态结构对钎焊界面反应的影响第106-110页
   ·本章小结第110-112页
6 全文总结与展望第112-114页
   ·本研究工作所取得的主要成果第112-113页
   ·展望第113-114页
参考文献第114-127页
攻读博士学位期间发表学术论文情况第127-129页
创新点摘要第129-130页
致谢第130-131页

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