摘要 | 第1-6页 |
Abstract | 第6-11页 |
1 绪论 | 第11-35页 |
·引言 | 第11页 |
·钎料及其在电子封装中的作用 | 第11-13页 |
·钎料及钎焊 | 第11-12页 |
·钎料在电子封装技术中的作用 | 第12-13页 |
·传统Sn-Pb钎料及无铅化的必要性 | 第13-16页 |
·传统Sn-Pb钎料及其应用 | 第13-15页 |
·Sn-Pb钎料的缺点及Pb对人体健康和环境的危害 | 第15页 |
·无铅钎料研究的必要性 | 第15-16页 |
·无铅钎料的研究现状及钎焊界面反应 | 第16-28页 |
·无铅钎料的性能要求 | 第16-17页 |
·无铅钎料的研究进展 | 第17-19页 |
·各无铅钎料系的主要性质和性能 | 第19-24页 |
·钎焊界面反应 | 第24-28页 |
·金属的液态结构和粘度 | 第28-34页 |
·金属的液态结构 | 第28-30页 |
·金属液态结构的X射线衍射研究 | 第30-32页 |
·液态金属的粘度 | 第32-34页 |
·论文研究目的及研究内容 | 第34-35页 |
2 样品制备与实验方法 | 第35-42页 |
·合金熔炼及样品制备 | 第35页 |
·液态X射线衍射实验 | 第35-37页 |
·液态X射线衍射仪简介 | 第35-36页 |
·液态X射线衍射实验过程 | 第36-37页 |
·高温粘度实验 | 第37-39页 |
·高温熔体粘度仪及其原理 | 第37-39页 |
·高温熔体粘度的测量 | 第39页 |
·钎焊界面反应及钎料微观组织观察实验 | 第39-42页 |
·钎焊接头制备 | 第39页 |
·钎焊接头界面形貌和结构分析 | 第39-41页 |
·钎料合金微观组织观察 | 第41-42页 |
3 Sn-xCu、Sn-3.5Ag-xCu钎料液态结构研究 | 第42-65页 |
·引言 | 第42页 |
·X射线衍射数据的处理 | 第42-47页 |
·数据的平滑与校正 | 第42-44页 |
·结构因子的计算 | 第44-45页 |
·双体分布函数和径向分布函数的计算 | 第45-46页 |
·描述液态结构的主要参数 | 第46-47页 |
·Sn-xCu钎料液态结构的研究 | 第47-57页 |
·实验结果 | 第47-52页 |
·讨论 | 第52-57页 |
·Sn-3.5Ag-xCu钎料液态结构的研究 | 第57-64页 |
·实验结果 | 第57-60页 |
·讨论 | 第60-64页 |
·本章小结 | 第64-65页 |
4 Sn-xCu、Sn-3.5Ag-xCu熔体粘度研究 | 第65-79页 |
·引言 | 第65页 |
·Sn-xCu钎料高温粘度的研究 | 第65-75页 |
·Sn-xCu熔体的粘度 | 第65-68页 |
·Sn-xCu熔体的结构转变 | 第68-69页 |
·液态Sn-xCu钎料的表面张力 | 第69-71页 |
·Sn-xCu钎料的润湿性 | 第71-75页 |
·Sn-3.5Ag-xCu钎料高温粘度的研究 | 第75-78页 |
·Sn-3.5Ag-xCu熔体的粘度 | 第75-77页 |
·Sn-3.5Ag-xCu熔体的结构转变 | 第77-78页 |
·本章小结 | 第78-79页 |
5 Sn-xCu、Sn-3.5Ag-xCu钎焊界面反应及其与液态结构的相关性 | 第79-112页 |
·引言 | 第79页 |
·Sn-xCu/Cu界面反应 | 第79-88页 |
·界面IMC的类型与形貌 | 第79-83页 |
·界面结构 | 第83-86页 |
·界面IMC层的生长行为 | 第86-88页 |
·Sn-xCu/Ni界面反应 | 第88-96页 |
·界面反应产物的类型与形貌 | 第88-91页 |
·界面IMC的形成机理与演化 | 第91-93页 |
·钎料体积与润湿面积的比率对界面IMC成分的影响 | 第93-94页 |
·Cu含量对界面结构和IMC层生长的影响 | 第94-96页 |
·Sn-3.5Ag-xCu/Cu界面反应 | 第96-106页 |
·界面IMC的类型与形貌 | 第96-101页 |
·界面结构 | 第101-104页 |
·界面IMC层的生长行为 | 第104-106页 |
·无铅钎料液态结构对钎焊界面反应的影响 | 第106-110页 |
·本章小结 | 第110-112页 |
6 全文总结与展望 | 第112-114页 |
·本研究工作所取得的主要成果 | 第112-113页 |
·展望 | 第113-114页 |
参考文献 | 第114-127页 |
攻读博士学位期间发表学术论文情况 | 第127-129页 |
创新点摘要 | 第129-130页 |
致谢 | 第130-131页 |