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银/聚酰亚胺高介电复合材料的制备及其性能研究

摘要第1-5页
ABSTRACT第5-11页
第一章 绪论第11-37页
   ·引言第11-12页
   ·高介电常数电介质材料的应用第12-14页
     ·无源器件第12-13页
     ·嵌入式电容器第13-14页
     ·电缆接头和终端第14页
   ·聚合物材料介电理论第14-23页
     ·分子的极化第14-17页
     ·介电常数第17-19页
     ·介电损耗第19-21页
     ·影响介电性能的因素第21-23页
   ·复合材料介电常数提高的理论模型第23-26页
     ·Maxwell介质方程第23页
     ·Bruggeman有效介质模型第23-24页
     ·Doyle-Jacobs方程第24-25页
     ·渗流阈值模型第25-26页
   ·高介电复合材料体系的选择第26-29页
     ·聚合物基体的选择第26-27页
     ·填料选择第27-29页
   ·聚酰亚胺及其复合材料第29-32页
   ·高介电复合材料的制备方法第32-35页
     ·微米复合材料的制备方法第32-33页
     ·纳米复合材料的制备方法第33-35页
   ·本实验研究的目的和意义第35-37页
第二章 微米银/聚酰亚胺复合薄膜的制备第37-55页
   ·引言第37-38页
   ·实验部分第38-53页
     ·主要原料第38页
     ·主要实验仪器及设备第38页
     ·主要分析测试仪器及测试方法第38页
     ·实验步骤第38-40页
     ·结果与讨论第40-53页
   ·本章小结第53-55页
第三章 纳米银/聚酰亚胺复合薄膜的制备第55-67页
   ·引言第55-56页
   ·实验部分第56-66页
     ·主要原料第56-57页
     ·主要实验仪器及设备第57页
     ·主要分析测试仪器及测试方法第57-58页
     ·纳米银的制备及改性第58-63页
     ·纳米银/聚酰亚胺复合薄膜的制备第63-66页
   ·本章小结第66-67页
第四章 结论第67-69页
参考文献第69-73页
致谢第73-74页
作者简介第74-75页
硕士研究生学位论文答辩委员会决议书第75-76页

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