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低温晶片键合技术及长波长可调谐WDM解复用光接收集成器件的研究

摘要第1-7页
ABSTRACT第7-11页
目录第11-13页
第一章 绪论第13-20页
   ·研究的背景和意义第13-17页
   ·论文的结构安排第17-18页
 参考文献第18-20页
第二章 键合技术综述第20-39页
   ·引言第20-21页
   ·晶片键合技术的基本原理与工艺过程第21-27页
     ·晶片的表面处理第21-26页
     ·晶片预键合第26页
     ·晶片对热处理第26-27页
   ·晶片键合技术的主要实现方法第27-31页
   ·晶片键合技术的主要应用第31-34页
   ·本章小结第34-35页
 参考文献第35-39页
第三章 晶片键合技术的理论研究第39-81页
   ·晶片表面几何特性对键合的影响第39-47页
     ·理论模型第39-43页
     ·晶片弯曲度对键合的影响第43-45页
     ·晶片表面微起伏对键合的影响第45-47页
   ·晶片键合的热应力研究第47-59页
     ·键合应力模型及剪切应力第49-52页
     ·键合晶片的正应力第52-53页
     ·键合晶片的剥离应力第53-55页
     ·解决途径第55-59页
   ·n-GaAs/n-InP、n-Si/n-InP键合晶片的电特性的理论分析第59-77页
     ·金属半导体接触的伏安特性第60-63页
     ·突变同型异质结的电流输运机构第63-74页
     ·低表面能级密度下的突变同型异质结的电流输运机构第74-77页
   ·本章小结第77-79页
 参考文献第79-81页
第四章 低温晶片键合技术的实验研究第81-100页
   ·实验步骤第81-83页
     ·GaAs/InP基材料晶片键合第81-82页
     ·Si/InP基材料晶片键合第82-83页
     ·Si/Si晶片键合第83页
   ·键合晶片性能测试第83-97页
     ·界面形貌第83-86页
     ·I-V特性测试第86-90页
     ·X射线衍射(XRD)谱测试第90-91页
     ·光致发光(PL)谱测试第91-92页
     ·二次离子质谱(SIMS)第92-93页
     ·X射线光电子能谱(XPS)第93-96页
     ·拉曼光谱(Raman spectroscopy)第96-97页
   ·本章小结第97-99页
 参考文献第99-100页
第五章 高速、窄线宽、可调谐长波长“一镜斜置三镜腔”光探测器的研究第100-136页
   ·“一镜斜置三镜腔”光探测器的理论分析第100-106页
   ·长波长“一镜斜置三镜腔光探测器”的设计第106-118页
     ·基于GaAs基滤波腔的InP基长波长“一镜斜置三镜腔”光探测器第107-112页
     ·基于InP/空气隙DBR结构的InP基微机械可调谐“一镜斜置三镜腔”型探测器第112-117页
     ·基于InGaNAs/GaAs多量子阱结构的GaAs基“一镜斜置三镜腔”光探测器第117-118页
   ·长波长“一镜斜置三镜腔”光探测器的制备及测试第118-132页
     ·基于GaAs基滤波腔的InP基长波长“一镜斜置三镜腔”光探测器的制备与测试第121-129页
     ·基于InGaNAs/GaAs多量子阱结构的GaAs基“一镜斜置三镜腔”光探测器的制备与测试第129-132页
   ·“一镜斜置三镜腔”光探测器在系统中的应用第132页
   ·本章小结第132-134页
 参考文献第134-136页
致谢第136-138页
攻读博士学位期间发表的学术论文和申请专利第138-139页

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