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聚酰亚胺(PI)绝缘薄膜材料的低温等离子体表面改性研究

摘要第1-5页
ABSTRACT第5-9页
1 绪论第9-18页
   ·低温等离子体概述第9-11页
   ·等离子体源及其诊断第11-12页
   ·低温等离子体在绝缘材料方面的应用第12-14页
   ·选题的背景与意义第14-16页
   ·论文的主要内容和章节安排第16-18页
2 低温等离子体源设计第18-31页
   ·各种低温等离子体源比较第18-24页
   ·表面波等离子体源设计第24-30页
   ·本章小结第30-31页
3 低温等离子体诊断设计第31-48页
   ·静电探针诊断第31-42页
   ·微波诊断技术第42-46页
   ·本章小结第46-48页
4 聚酰亚胺的制备和表面改性第48-63页
   ·聚酰亚胺概述第48-53页
   ·实验原料与器材第53-54页
   ·聚酰亚胺的制备第54-55页
   ·表面改性装置及步骤第55-57页
   ·聚酰亚胺性能测量第57-62页
   ·本章小结第62-63页
5 等离子体对聚酰亚胺薄膜材料表面改性的理论分析第63-68页
   ·电介质的击穿理论第63-66页
   ·等离子体表面处理提高击穿场强原理第66-67页
   ·本章小结第67-68页
6 全文总结第68-69页
   ·本论文的主要结论第68页
   ·有待研究和解决的问题第68-69页
致谢第69-70页
参考文献第70-74页
附录1 攻读硕士学位期间发表的文章第74-75页
附录2 电调衰减器校准曲线第75-76页
附录3 可变相移器校准曲线第76页

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