反应烧结SiC及其复合材料的合成与制备
| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-10页 |
| 第1章 前言 | 第10-21页 |
| ·碳化硅陶瓷及其复合材料 | 第10-13页 |
| ·颗粒弥散增强SiC基复合材料 | 第11页 |
| ·晶须补强SiC基复合材料 | 第11-13页 |
| ·纤维补强SiC基复合材料 | 第13页 |
| ·RBSC材料的成型技术 | 第13-18页 |
| ·凝胶注模成型工艺过程及原理 | 第14-15页 |
| ·粉料在料浆中的分散 | 第15-17页 |
| ·影响料浆固相含量的因素 | 第17-18页 |
| ·碳化硅陶瓷的烧结工艺 | 第18-20页 |
| ·本论文研究的目的和意义 | 第20-21页 |
| ·论文研究的意义 | 第20页 |
| ·论文研究的主要内容 | 第20-21页 |
| 第2章 实验方法 | 第21-25页 |
| ·实验原料 | 第21页 |
| ·实验方法 | 第21-25页 |
| ·实验流程 | 第21-24页 |
| ·料浆粘度测试 | 第24页 |
| ·性能测试及其评价 | 第24页 |
| ·烧结体显微结构的表征 | 第24页 |
| ·包覆后增韧相的表征 | 第24-25页 |
| 第3章 凝胶注模成型法制备PCRBSC陶瓷 | 第25-39页 |
| ·凝胶注模成型法制备纯C素坯 | 第25-34页 |
| ·炭黑二次粒子的制备 | 第25-27页 |
| ·高固相含量料浆的制备 | 第27-30页 |
| ·分散剂对炭黑水基溶液分散特性的影响 | 第28-29页 |
| ·颗粒级配对炭黑料浆粘度的影响 | 第29-30页 |
| ·单体含量的影响 | 第30页 |
| ·纯碳成型坯体的制备及显微结构 | 第30-34页 |
| ·成型坯体的消泡 | 第30-32页 |
| ·成型坯体的收缩 | 第32-33页 |
| ·成型坯体的显微结构 | 第33-34页 |
| ·纯C素坯的反应烧结 | 第34-39页 |
| ·二次碳粒子对烧结体结构的影响 | 第34-35页 |
| ·粘结剂的加入对烧结体性能的影响 | 第35-36页 |
| ·素坯密度对材料烧结体的影响 | 第36-37页 |
| ·PCRBSC材料的显微结构分析 | 第37-39页 |
| 第4章 SiC_W/SiC复合材料的制备 | 第39-53页 |
| ·实验原料 | 第39页 |
| ·SiC_W的预处理 | 第39-40页 |
| ·异丙醇铝水解制取铝溶胶 | 第40-42页 |
| ·水解温度对溶胶的影响 | 第40-41页 |
| ·异丙醇铝的浓度对溶胶的影响 | 第41页 |
| ·胶溶剂用量对溶胶的影响 | 第41-42页 |
| ·包覆SiC_W的表征 | 第42-45页 |
| ·包覆前后SiC_W的X—射线衍射分析 | 第42-43页 |
| ·包覆前后SiC_W的抗氧化性 | 第43页 |
| ·红外光谱分析 | 第43-45页 |
| ·TEM分析 | 第45页 |
| ·素坯的制备 | 第45-47页 |
| ·素坯的显微结构分析 | 第45-46页 |
| ·晶须的掺入量对坯体碳密度的影响 | 第46页 |
| ·成型压力对坯体密度的影响 | 第46-47页 |
| ·材料的烧结 | 第47-51页 |
| ·烧结过程中未包覆SiC_W的溶解 | 第47-49页 |
| ·Al_2O_3涂层对烧结过程的影响 | 第49-51页 |
| ·烧结温度对烧结过程的影响 | 第51页 |
| ·材料的性能分析 | 第51-53页 |
| 第5章 结论 | 第53-54页 |
| 参考文献 | 第54-57页 |
| 致谢 | 第57-58页 |
| 硕士期间发表论文 | 第58页 |
