摘要 | 第1-5页 |
Abstract | 第5-8页 |
1 绪论 | 第8-16页 |
·论文的选题背景 | 第8-14页 |
·CMP(Chemical Mechanical Polishing)技术概述 | 第8-9页 |
·国内外 CMP机床发展现状 | 第9-11页 |
·CMP机床的分类及其主要特点 | 第11-14页 |
·课题的背景及来源 | 第14-15页 |
·论文主要研究内容 | 第15-16页 |
2 CMP抛光机运动形式对材料去除的影响分析 | 第16-22页 |
·材料去除的数学模型 | 第16-19页 |
·Preston方程 | 第16-17页 |
·直线轨道式抛光机的材料去除方程 | 第17-18页 |
·定偏心式抛光机的材料去除方程 | 第18页 |
·弧形轨道式抛光机的材料去除方程 | 第18-19页 |
·材料去除的数值分析 | 第19-21页 |
·材料去除率的数值分析 | 第19-20页 |
·材料去除非均匀性的数值分析 | 第20-21页 |
·本章小结 | 第21-22页 |
3 CMP抛光机总体结构方案设计 | 第22-29页 |
·弧形轨道式结构方案 | 第22-27页 |
·抛光盘支撑部件设计方案 | 第22-23页 |
·抛光头摆动装置方案 | 第23-24页 |
·抛光头摆动中心及抛光盘装卸位方案 | 第24-25页 |
·抛光头传动及加压部件结构方案 | 第25-26页 |
·总体结构方案 | 第26-27页 |
·直线轨道式结构方案的设计 | 第27-28页 |
·机床主要技术参数 | 第27页 |
·直线轨道式抛光机总体结构方案 | 第27-28页 |
·本章小结 | 第28-29页 |
4 CMP机台机械本体设计 | 第29-59页 |
·主要设计依据 | 第29-31页 |
·试验参考数据 | 第29页 |
·抛光盘最大摩擦力和摩擦转矩 | 第29-30页 |
·抛光头最大摩擦力和摩擦转矩 | 第30-31页 |
·抛光盘部件结构设计 | 第31页 |
·抛光盘动力提供机构设计 | 第31-37页 |
·抛光盘传动系统设计 | 第32-35页 |
·抛光盘电机 | 第35页 |
·抛光盘减速器 | 第35-36页 |
·抛光盘联轴器 | 第36-37页 |
·抛光头部件设计 | 第37-52页 |
·抛光头加压部件结构 | 第37-38页 |
·抛光头加压部件选型 | 第38页 |
·抛光头动力提供及传动装置 | 第38-41页 |
·抛光头直线往复运动导轨 | 第41-46页 |
·抛光头垂直导轨 | 第46-48页 |
·抛光头摆动丝杠 | 第48-52页 |
·基座结构设计 | 第52-53页 |
·关键部件的结构静力学分析 | 第53-58页 |
·基座的结构静力学分析 | 第53-55页 |
·垂向溜板的静力学分析 | 第55-56页 |
·横向溜板与支架的静力学分析 | 第56-58页 |
·本章小结 | 第58-59页 |
结论 | 第59-60页 |
参考文献 | 第60-62页 |
附录A 零件清单 | 第62-66页 |
致谢 | 第66-67页 |
大连理工大学学位论文版权使用授权书 | 第67页 |