二硅化钼基电热材料的等截面通道转角挤压研究
| 摘要 | 第1-4页 |
| ABSTRACT | 第4-5页 |
| 目录 | 第5-7页 |
| 第一章 绪论 | 第7-19页 |
| ·二硅化钼有序合金的研究与应用 | 第7-9页 |
| ·MoSi_2有序合金的基本特性 | 第7-8页 |
| ·结构用MoSi_2基材料 | 第8页 |
| ·功能用MoSi_2基材料 | 第8-9页 |
| ·电热元件传统挤压成形技术及其存在的问题 | 第9-10页 |
| ·电热元件的成形技术 | 第9-10页 |
| ·挤压成形和烧结材料的共性问题 | 第10页 |
| ·等通道转角挤压技术的优点与应用 | 第10-17页 |
| ·ECAP技术的基本原理 | 第11-12页 |
| ·ECAP技术的影响因素 | 第12-15页 |
| ·ECAP过程中材料微观结构的演化 | 第15页 |
| ·ECAP材料的物理和力学性质 | 第15-16页 |
| ·ECAP的应用现状及其发展趋势 | 第16-17页 |
| ·本课题欲要解决的主要问题 | 第17-19页 |
| 第二章 试验过程 | 第19-24页 |
| ·试验材料 | 第19页 |
| ·工艺流程 | 第19-20页 |
| ·MoSi_2试样工艺流程 | 第19-20页 |
| ·MoSi_2+ZrO_2试样工艺流程 | 第20页 |
| ·模具设计 | 第20页 |
| ·挤压工艺 | 第20页 |
| ·烧结工艺 | 第20-22页 |
| ·MoSi_2单体材料 | 第21-22页 |
| ·MoSi_2+ZrO_2复合材料 | 第22页 |
| ·测试分析 | 第22-24页 |
| ·致密度测试 | 第22页 |
| ·金相分析 | 第22页 |
| ·断口分析 | 第22-23页 |
| ·物相分析 | 第23-24页 |
| 第三章 ECAP力学计算及模具设计 | 第24-42页 |
| ·ECAP力学计算 | 第24-35页 |
| ·理想情况下ECAP变形力学分析与计算 | 第25-28页 |
| ·实际情况下ECAP变形力学分析与计算 | 第28-35页 |
| ·ECAP模具设计 | 第35-41页 |
| ·凸模设计 | 第36-37页 |
| ·凹模设计 | 第37-38页 |
| ·预应力圈设计 | 第38-39页 |
| ·垫板与支座设计 | 第39-41页 |
| ·传统正挤压模具设计 | 第41-42页 |
| 第四章 试验结果 | 第42-54页 |
| ·MoSi_2单体材料的ECAP与CE比较 | 第42-54页 |
| ·体积密度 | 第42页 |
| ·金相分析 | 第42-45页 |
| ·断口分析 | 第45-48页 |
| ·物相分析 | 第48-54页 |
| ·MoSi_2+ZrO_2复合材料的ECAP | 第54页 |
| ·试验现象分析 | 第54页 |
| ·金相观察 | 第54页 |
| 第五章 分析与讨论 | 第54-64页 |
| ·挤压过程中试样颗粒的运动 | 第54-59页 |
| ·V_粘＞V_球时颗粒的运动模式 | 第54-56页 |
| ·当V_粘≤V_球时颗粒的运动模式 | 第56-59页 |
| ·挤压工艺对成型体孔洞尺寸和形状的影响 | 第59-61页 |
| ·颗粒大小均匀时孔洞的演变 | 第59-60页 |
| ·颗粒大小不均匀时孔洞的演变 | 第60-61页 |
| ·烧结工艺对烧结体孔洞尺寸和形状的影响 | 第61-64页 |
| ·烧结时间对孔隙的影响 | 第62页 |
| ·烧结温度对孔隙的影响 | 第62-63页 |
| ·MoSi_2坯体烧结过程中孔隙的形成 | 第63-64页 |
| 结论 | 第64-65页 |
| 参考文献 | 第65-69页 |
| 致谢 | 第69-70页 |
| 攻读硕士学位期间发表的论文 | 第70页 |
