| 摘要 | 第1-7页 |
| ABSTRACT | 第7-9页 |
| 第一章 概论 | 第9-20页 |
| ·Ag／SnO_2触点材料制备方法研究进展 | 第9-15页 |
| ·粉末冶金法 | 第10-13页 |
| ·合金内氧化法 | 第13-14页 |
| ·预氧化合金法 | 第14-15页 |
| ·反应合成法 | 第15页 |
| ·A／SnO_2触点材料性能要求 | 第15-16页 |
| ·电弧侵蚀物理模型简介 | 第16页 |
| ·材料优化设计 | 第16-18页 |
| ·亟待解决的问题 | 第18页 |
| ·本课题研究的意义和目的 | 第18-19页 |
| ·本课题研究的主要内容 | 第19-20页 |
| 第二章 Ag／SnO2复合粉体的水热制备及表征 | 第20-35页 |
| ·实验所用试剂和仪器 | 第20-21页 |
| ·Ag／SnO_2粉体水热制备 | 第21-24页 |
| ·Ag／SnO_2粉体水热制备工艺流程 | 第21-22页 |
| ·还原剂的选择 | 第22-24页 |
| ·二氧化锡含量的选择 | 第24页 |
| ·实验原理 | 第24页 |
| ·Ag／SnO_2粉体性能分析 | 第24-25页 |
| ·KSCN滴定分析法测定样品中银的含量 | 第24页 |
| ·碘量法分析样品中Sn的含量 | 第24-25页 |
| ·DTA分析 | 第25页 |
| ·XRD分析 | 第25页 |
| ·SEM及EDX分析 | 第25页 |
| ·结果与讨论 | 第25-33页 |
| ·柠檬酸体系中pH对Sn~(4+)沉淀率的影响 | 第25-26页 |
| ·DTA分析 | 第26页 |
| ·XRD分析 | 第26-29页 |
| ·SEM及EDX分析 | 第29-33页 |
| ·不同还原剂时Ag~+的浓度 | 第33-34页 |
| ·本章小结 | 第34-35页 |
| 第三章 理论计算 | 第35-45页 |
| ·锡-水体系的电势-pH图 | 第35-38页 |
| ·用于绘制锡-水体系电势-pH图的反应式和方程式 | 第35-37页 |
| ·锡-水体系的电势-pH图 | 第37-38页 |
| ·草酸还原银的有关计算 | 第38-39页 |
| ·草酸还原银的电位计算 | 第38-39页 |
| ·草酸在水溶液中的存在形态分析 | 第39页 |
| ·亚硫酸根还原银的计算 | 第39-44页 |
| ·SO_3~(2-)在溶液中的存在条件分析 | 第39-40页 |
| ·游离银离子及银亚硫酸根络离子各级配体的存在范围分析 | 第40页 |
| ·φ-log[SO_3~(2-)]图 | 第40-42页 |
| ·Ag-SO_3~(2-)-H_2O系φ-pH图 | 第42-44页 |
| ·本章小结 | 第44-45页 |
| 第四章 Ag/SnO_2触点材料的制备及性能检测 | 第45-62页 |
| ·Ag/SnO_2材料制备过程 | 第45页 |
| ·锭坯压结 | 第45页 |
| ·锭坯烧结 | 第45页 |
| ·锭坯复压复烧 | 第45页 |
| ·材料密度测试 | 第45-46页 |
| ·结果与讨论 | 第46-54页 |
| ·DTA分析 | 第46-47页 |
| ·SnO_2含量对表观密度的影响 | 第47-49页 |
| ·不同工艺时期密度变化曲线 | 第49页 |
| ·压片保压时间对材料密度的影响 | 第49-50页 |
| ·烧结时间对材料的影响 | 第50-52页 |
| ·烧结温度对材料的影响a | 第52-54页 |
| ·金相分析 | 第54-56页 |
| ·电性能分析 | 第56-58页 |
| ·机械性能分析 | 第58-61页 |
| ·Ag/SnO_2材料提高强度的主要途径 | 第58-60页 |
| ·Ag/SnO_2塑性断裂机理 | 第60-61页 |
| ·本章结论 | 第61-62页 |
| 第五章结论 | 第62-63页 |
| 参考文献 | 第63-68页 |
| 致谢 | 第68页 |