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硅片自旋磨削试验台关键技术的研究

摘要第1-4页
Abstract第4-7页
1 绪论第7-18页
 1.1 论文的选题背景及来源第7-8页
 1.2 国内外研究现状第8-16页
 1.3 课题的意义及主要研究内容第16-18页
2 硅片磨削试验台磨头机构研究第18-27页
 2.1 磨头主轴的结构设计第18-20页
 2.2 高速电主轴结构原理及选择第20-23页
 2.3 磨头电主轴倾角的调整第23-26页
 2.4 本章小节第26-27页
3 主轴进给传动机构研究第27-38页
 3.1 主轴进给机构结构第27-28页
 3.2 伺服电机第28-33页
 3.3 谐波齿轮减速器第33-35页
 3.4 滚珠丝杠副第35-36页
 3.5 滚动导轨滑块副第36-37页
 3.6 进给速度计算第37页
 3.7 本章小节第37-38页
4 旋转工作台研究第38-49页
 4.1 旋转工作台整体结构第38-39页
 4.2 硅片在线厚度测量系统第39-43页
 4.3 硅片的真空夹持系统第43-47页
 4.4 旋转工作台驱动电机第47-48页
 4.5 本章小节第48-49页
5 磨削力测量系统研究第49-73页
 5.1 硅片磨削测力系统与原理第49-55页
 5.2 力的传递模型第55-62页
 5.3 方案设计第62-63页
 5.4 三向压电石英测力平台结构设计第63-64页
 5.5 测力平台的动、静态标定第64-69页
 5.6 动态磨削力测量软件系统第69-72页
 5.7 本章小节第72-73页
6 总结与展望第73-75页
 6.1 本文工作总结第73页
 6.2 工作展望第73-75页
参考文献第75-77页
附录A 伺服电机周边设备及控制系统第77-78页
附录B 硅片自旋转磨削试验台第78-79页
附录C 夹持力实验装置及实验数据曲线第79-80页
附录D 真空吸盘专利申请受理书第80-82页
致谢第82-83页
大连理工大学学位论文版权使用授权书第83页

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