| 第一章 引言 | 第1-27页 |
| ·集成电路的发展与电子封装 | 第9-12页 |
| ·集成电路的发展 | 第9-10页 |
| ·电子封装的目的、功能及分类 | 第10-11页 |
| ·电子封装的演变及发展趋势 | 第11-12页 |
| ·微电子封装的可靠性研究 | 第12-16页 |
| ·微电子封装的可靠性问题和可靠性实验 | 第12-13页 |
| ·微电子封装中焊点的可靠性问题 | 第13-14页 |
| ·微电子封装中焊点可靠性研究方法和现状 | 第14-16页 |
| ·球栅阵列封装(BGA) | 第16-20页 |
| ·BGA 基本介绍 | 第17-19页 |
| ·BGA 焊点失效的一般规律 | 第19页 |
| ·常用的改善BGA 器件的方法 | 第19-20页 |
| ·电子焊料的无铅化 | 第20-24页 |
| ·无铅焊料的驱动力 | 第20-22页 |
| ·微电子领域使用无铅焊料的基本要求 | 第22-23页 |
| ·无铅化焊接给焊点可靠性带来的新问题 | 第23-24页 |
| ·本论文的选题意义、研究内容 | 第24-27页 |
| 第二章 失效分析基本方法及ANSYS 有限元分析软件 | 第27-32页 |
| ·实验原理 | 第27-28页 |
| ·染色剂渗透实验 | 第27页 |
| ·失效样品的剖样与金相观察 | 第27页 |
| ·EDX 成分分析 | 第27-28页 |
| ·红外光谱分析原理简介 | 第28页 |
| ·热应力的基本概念 | 第28-29页 |
| ·有限元(Finite Element Method,FEM)分析软件-ANSYS | 第29-32页 |
| ·有限单元法的基本思想 | 第29页 |
| ·有限元CAE 软件-ANSYS | 第29-32页 |
| 第三章 BGA 焊点的失效分析 | 第32-46页 |
| ·实验样品描述 | 第32页 |
| ·分析方法和步骤 | 第32-43页 |
| ·立体显微镜外观检查 | 第32-33页 |
| ·X-ray 外观检查 | 第33-34页 |
| ·染色分析 | 第34-36页 |
| ·红外分析 | 第36页 |
| ·金相切片分析 | 第36-43页 |
| ·金属间化合物、空洞对焊点可靠性影响 | 第43-44页 |
| ·本章小结 | 第44-46页 |
| 第四章 CBGA 封装的三维热应力应变分析 | 第46-53页 |
| ·单焊点的计算 | 第46-49页 |
| ·模型的建立及参数的选择 | 第46-48页 |
| ·计算结果与分析 | 第48-49页 |
| ·多焊点的计算 | 第49-52页 |
| ·模型的建立及参数的选择 | 第49-51页 |
| ·计算结果分析 | 第51-52页 |
| ·本章小结 | 第52-53页 |
| 第五章 焊点形状对焊点应力应变的影响 | 第53-61页 |
| ·鼓形焊点半径对焊点应力应变的影响 | 第54-55页 |
| ·鼓形焊点高度对焊点应力应变的影响 | 第55-56页 |
| ·柱形焊点高度对焊点应力应变的影响 | 第56-58页 |
| ·焊点间距对焊点应力应变的影响 | 第58-60页 |
| ·本章小结 | 第60-61页 |
| 第六章 无铅焊点的热应力应变分析 | 第61-66页 |
| ·Sn95.5/Ag3.8/Cu0.7 焊点的热应力应变研究 | 第62-63页 |
| ·Sn/Ag3.5 焊点的热应力应变研究 | 第63-64页 |
| ·Sn/37Pb 焊点的热应力应变研究 | 第64页 |
| ·三种不同成分焊点热应力应变结果比较 | 第64-65页 |
| ·本章小结 | 第65-66页 |
| 第七章 结论与展望 | 第66-68页 |
| 致谢 | 第68-69页 |
| 参考文献 | 第69-72页 |
| 个人简介 | 第72页 |
| 发表论文 | 第72页 |
