无氰碱性镀铜工艺研究
| 摘要 | 第1-8页 |
| Abstract | 第8-10页 |
| 第1章 镀铜工艺的发展历史与趋势 | 第10-23页 |
| ·电镀工业的发展历史 | 第10-11页 |
| ·铜镀层的性质及应用 | 第11-12页 |
| ·镀铜溶液的类型 | 第12页 |
| ·几种常见的镀铜工艺 | 第12-20页 |
| ·氰化镀铜 | 第12-14页 |
| ·酸性镀铜 | 第14-15页 |
| ·焦磷酸盐镀铜 | 第15-17页 |
| ·有机多膦酸盐镀铜(HEDP镀铜) | 第17-18页 |
| ·柠檬酸-酒石酸盐镀铜 | 第18-20页 |
| ·其它无氰镀铜工艺 | 第20页 |
| ·镀铜的发展前景 | 第20-21页 |
| ·本课题的主要研究内容 | 第21-22页 |
| ·本课题的特色和创新点 | 第22-23页 |
| 第2章 电镀基本理论与原理 | 第23-35页 |
| ·电镀的相关原理 | 第23-26页 |
| ·络离子迟缓放电理论 | 第23-24页 |
| ·添加剂的吸附理论 | 第24页 |
| ·产生光亮镀层的电子自由流动理论 | 第24-25页 |
| ·电结晶理论 | 第25-26页 |
| ·超电压与极化 | 第26-27页 |
| ·寻找工艺配方的研究思路 | 第27-28页 |
| ·初步方案 | 第28-33页 |
| ·主络合剂 | 第28-32页 |
| ·主盐 | 第32页 |
| ·第二络合剂、辅助络合剂和添加剂 | 第32-33页 |
| ·工艺条件 | 第33页 |
| ·本章小结 | 第33-35页 |
| 第3章 镀液性能分析 | 第35-69页 |
| ·概述 | 第35页 |
| ·实验方法 | 第35-48页 |
| ·极化曲线的测定与霍尔槽实验 | 第35-42页 |
| ·阴极电流效率的测定 | 第42-43页 |
| ·均镀能力的测定 | 第43-45页 |
| ·整平能力(微观分散能力)的测定 | 第45-46页 |
| ·深镀能力的测定 | 第46-47页 |
| ·镀液的稳定性 | 第47-48页 |
| ·结果与讨论 | 第48-68页 |
| ·极化曲线与霍尔槽实验 | 第48-63页 |
| ·阴极电流效率 | 第63页 |
| ·均镀能力 | 第63-64页 |
| ·整平性 | 第64-65页 |
| ·深镀能力 | 第65页 |
| ·稳定性 | 第65-66页 |
| ·其它成分对镀液体系的影响 | 第66页 |
| ·其它工艺条件对镀液体系的影响 | 第66-68页 |
| ·本章小结 | 第68-69页 |
| 第4章 镀层性能分析 | 第69-82页 |
| ·概述 | 第69页 |
| ·实验方法 | 第69-75页 |
| ·铜镀层厚度的测量 | 第69-70页 |
| ·镀层沉积速度的测定 | 第70-71页 |
| ·镀层孔隙率的测定 | 第71-72页 |
| ·镀层结合强度实验 | 第72-74页 |
| ·镀层表面形貌分析 | 第74-75页 |
| ·结果与讨论 | 第75-81页 |
| ·沉积速度 | 第75页 |
| ·孔隙率 | 第75-76页 |
| ·结合强度 | 第76-79页 |
| ·镀层表面形貌分析 | 第79-81页 |
| ·本章小结 | 第81-82页 |
| 第5章 成本分析 | 第82-83页 |
| 第6章 总结论 | 第83-85页 |
| 参考文献 | 第85-88页 |
| 致谢 | 第88-89页 |
| 论文发表及专利情况 | 第89页 |
