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连铸过程热物理模拟实验体系的建立及实验研究

中文摘要第1-4页
英文摘要第4-8页
1 前言第8-15页
 1.1 连铸技术的发展第8-12页
  1.1.1 国外连铸技术的发展概况第8-9页
  1.1.2 新型连铸技术的开发第9-11页
   1.1.2.1 近终形连铸技术第9-11页
   1.1.2.2 电磁加工技术第11页
  1.1.3 国内连铸技术的发展概况第11-12页
 1.2 问题的提出与研究方法第12-14页
  1.2.1 问题的提出第12-13页
  1.2.2 凝固热物理过程的研究方法第13-14页
 1.3 本论文的主要研究内容第14-15页
2 连铸热物理过程的基础理论第15-23页
 2.1 连铸传热的物理过程第15-16页
 2.2 铸坯与结晶器传热现象分析第16-20页
  2.2.1 金属液与凝固坯壳的传热第18-19页
  2.2.2 凝固坯壳与结晶器之间的传热第19页
  2.2.3 结晶器铜壁与冷却水之间的传热第19-20页
 2.3 二次冷却区的热交换第20-22页
 2.4 合理连铸制度的确定第22-23页
3 连铸热物理模拟实验体系的建立第23-33页
 3.1 系统的概述与设计第23页
 3.2 冷却系统的设计第23-29页
  3.2.1 结晶器设计思想第23-24页
  3.2.2 结晶器的设计第24-25页
  3.2.3 二冷喷水装置的设计第25-27页
  3.2.4 水路系统的设计第27-29页
   3.2.4.1 供水系统存在的问题第27页
   3.2.4.2 水路系统的设计第27-29页
 3.3 拉坯系统的设计第29-31页
  3.3.1 概述与设计思想第29-30页
  3.3.2 引锭杆第30页
  3.3.3 动力装置第30-31页
 3.4 工作台第31-33页
4 连铸热物理模拟测控系统的建立第33-51页
 4.1 引言第33页
 4.2 测控系统的设计第33-35页
 4.3 水路测控系统的建立第35-37页
  4.3.1 流量的检测第35-36页
  4.3.2 水路的控制第36-37页
 4.4 拉坯的控制第37页
 4.5 测控系统硬件组成第37-42页
  4.5.1 系统元件表第37-38页
  4.5.2 测控系统采用的主要元件介绍第38-42页
   4.5.2.1 PCL-818L D/A转化卡第38-39页
   4.5.2.2 PCL-727 D/A输出卡第39-40页
   4.5.2.3 K-840光隔开关量输入输出卡第40页
   4.5.2.4 变频器第40-42页
 4.6 硬件的安装与配置第42-45页
  4.6.1 板卡的基地址分配第42-43页
  4.6.2 板卡的配置第43-45页
 4.7 硬件抗干扰技术第45-47页
  4.7.1 抑制干扰源的措施第46页
  4.7.2 破坏干扰途径的方法第46页
  4.7.3 接收回路的抗干扰第46-47页
 4.8 软件系统的开发第47-50页
  4.8.1 软件的编写第47-50页
 4.9 开发中常出现的问题与解决方案第50-51页
5 实验研究第51-64页
 5.1 工艺条件对结晶器出口处铸坯表面温度的影响第51-55页
  5.1.1 实验方法及结果第51-52页
  5.1.2 拉速对铸坯表面温度的影响第52-53页
  5.1.3 结晶器冷却水量对铸坯表面温度的影响第53-55页
 5.2 工艺条件对结晶器出口处坯壳厚度的影响第55-60页
  5.2.1 实验方法及原理第55-56页
  5.2.2 拉速对坯壳厚度的影响第56-58页
  5.2.3 冷却水量对坯壳厚度的影响第58页
  5.2.4 坯壳厚度和表面温度的关系第58-60页
 5.3 二冷水在铸坯表面分布的实验研究第60-63页
  5.3.1 实验方法第60页
  5.3.2 实验过程及结果分析第60-63页
 5.4 本章小节第63-64页
6 结论第64-65页
参考文献第65-67页
致谢第67-68页
硕士论文期间参加和完成的工作第68-69页

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