CHMAVC生产中静电防护的研究
| 0 前言 | 第1-10页 |
| 0．1 概述 | 第8页 |
| 0．2 静电危害 | 第8页 |
| 0．3 静电防护的现实意义 | 第8-10页 |
| 1 静电原理 | 第10-25页 |
| 1．1 静电及静电现象、能量特征 | 第10页 |
| 1．1．1 自然界中的大气静电现象 | 第10页 |
| 1．1．2 电子工业中的静电现象 | 第10页 |
| 1．1．3 静电的能量特征 | 第10页 |
| 1．2 与静电相关的物理量 | 第10-16页 |
| 1．2．1 电荷与电量 | 第11-12页 |
| 1．2．2 电位与电压 | 第12-13页 |
| 1．2．3 电场与电场强度 | 第13-15页 |
| 1．2．4 电容 | 第15页 |
| 1．2．5 电阻和电阻率 | 第15页 |
| 1．2．6 逸出功 | 第15-16页 |
| 1．3 固体物质荷电形式及荷电机理 | 第16-21页 |
| 1．3．1 固体接触带电 | 第16-20页 |
| 1．3．2 固体分离带电 | 第20页 |
| 1．3．3 物体摩擦带电 | 第20-21页 |
| 1．4 电荷的积累和泄放 | 第21-25页 |
| 1．4．1 介质内电荷的衰减规律 | 第21-22页 |
| 1．4．2 介质内静电荷积累量的计算 | 第22页 |
| 1．4．3 被绝缘的导体上电荷的衰减和积累 | 第22-25页 |
| 2 静电放电对电子产品的危害 | 第25-37页 |
| 2．1 电子产品静电放电损害的特点 | 第25页 |
| 2．1．1 隐蔽性 | 第25页 |
| 2．1．2 失效分析的复杂性 | 第25页 |
| 2．1．3 损伤具有潜在性 | 第25页 |
| 2．1．4 损伤的随机性 | 第25页 |
| 2．2 电子元器件静电损伤的失效类型 | 第25-26页 |
| 2．2．1 突发性完全失效 | 第25-26页 |
| 2．2．2 潜在性缓慢失效 | 第26页 |
| 2．3 电子元器件静电放电损伤失效机理 | 第26-28页 |
| 2．3．1 二次击穿 | 第26-27页 |
| 2．3．2 金属导电层熔化 | 第27页 |
| 2．3．3 介质击穿 | 第27页 |
| 2．3．4 气体电弧放电 | 第27页 |
| 2．3．5 表面击穿 | 第27-28页 |
| 2．3．6 体击穿 | 第28页 |
| 2．4 各种结构类型失效分析 | 第28-37页 |
| 2．4．1 MOS结构 | 第28-29页 |
| 2．4．2 结型半导体 | 第29-30页 |
| 2．4．3 膜电阻器 | 第30-32页 |
| 2．4．4 金属化条 | 第32页 |
| 2．4．5 激光二极管组件 | 第32-37页 |
| 3 人体静电 | 第37-44页 |
| 3．1 人体带电方式 | 第37-39页 |
| 3．1．1 摩擦起电 | 第38页 |
| 3．1．2 感应起电 | 第38-39页 |
| 3．1．3 传导起电 | 第39页 |
| 3．2 人体带电量的计算 | 第39-40页 |
| 3．2．1 带电过程中人体带电量 | 第39页 |
| 3．2．2 带电过程中的人体电位 | 第39-40页 |
| 3．2．3 人体对大地的放电电流 | 第40页 |
| 3．2．4 人体存储的静电能量 | 第40页 |
| 3．3 人体静电的危害 | 第40-41页 |
| 3．3．1 人体电击 | 第40-41页 |
| 3．3．2 引发爆炸和火灾 | 第41页 |
| 3．3．3 对静电敏感电子产品的工作造成障害 | 第41页 |
| 3．4 影响人体带电的因素 | 第41-44页 |
| 4 静电防护 | 第44-55页 |
| 4．1 电子产品的静电防护设计 | 第44-49页 |
| 4．1．1 元器件的静电防护设计 | 第44-48页 |
| 4．1．2 印刷线路板的静电防护设计 | 第48-49页 |
| 4．2 CHMAVC静电防护体系的建立 | 第49-55页 |
| 4．2．1 静电防护措施 | 第49-53页 |
| 4．2．2 静电防护体系的建立 | 第53-55页 |
| 结束语 | 第55-56页 |
| 参考文献 | 第56-58页 |
