| 提要 | 第1-9页 |
| 第一章 绪论 | 第9-38页 |
| ·纳米材料简介 | 第9-10页 |
| ·纳米晶体材料结构特征 | 第10-13页 |
| ·纳米晶体材料制备技术 | 第13-22页 |
| ·惰性气体冷凝法 | 第13-15页 |
| ·机械合金化法 | 第15-16页 |
| ·严重塑性变形法 | 第16-17页 |
| ·非晶晶化法 | 第17-18页 |
| ·电沉积法 | 第18-22页 |
| ·纳米晶体材料力学行为 | 第22-36页 |
| ·强度与Hall-Petch 关系 | 第22-25页 |
| ·塑性与应变硬化 | 第25-28页 |
| ·应变速率敏感性与激活体积 | 第28-31页 |
| ·理论模型与计算机模拟 | 第31-36页 |
| ·选题意义及研究内容 | 第36-38页 |
| 第二章 纳米晶Cu 的制备和研究方法 | 第38-47页 |
| ·槽镀电沉积实验 | 第38-40页 |
| ·电刷镀实验 | 第40-42页 |
| ·纯度和密度测定 | 第42-43页 |
| ·微观结构分析 | 第43页 |
| ·力学性能实验 | 第43-46页 |
| ·表面形貌分析 | 第46-47页 |
| 第三章 电沉积工艺对纳米晶Cu 结构和性能的影响 | 第47-59页 |
| ·前言 | 第47-48页 |
| ·添加剂的影响 | 第48-49页 |
| ·电流密度的影响 | 第49-53页 |
| ·电解液pH 值的影响 | 第53-56页 |
| ·沉积方式的影响 | 第56-58页 |
| ·小结 | 第58-59页 |
| 第四章 临界晶粒尺寸范围（3311m）纳米晶Cu 的拉伸行为 | 第59-73页 |
| ·前言 | 第59-60页 |
| ·显微组织分析 | 第60-62页 |
| ·拉伸性能研究 | 第62-68页 |
| ·断口形貌分析 | 第68-69页 |
| ·变形机理讨论 | 第69-72页 |
| ·小结 | 第72-73页 |
| 第五章 高强度高塑性的纳米晶Cu | 第73-85页 |
| ·前言 | 第73-74页 |
| ·显微组织分析 | 第74-76页 |
| ·拉伸性能研究 | 第76-81页 |
| ·断口形貌分析 | 第81-82页 |
| ·与其它纳米晶Cu 的比较 | 第82-84页 |
| ·小结 | 第84-85页 |
| 第六章 塑性异常速率敏感的纳米晶Cu | 第85-99页 |
| ·前言 | 第85-86页 |
| ·显微组织分析 | 第86-88页 |
| ·拉伸性能研究 | 第88-92页 |
| ·变形后试样表面形貌分析 | 第92-95页 |
| ·断口形貌分析 | 第95页 |
| ·剪切局部化 | 第95-98页 |
| ·小结 | 第98-99页 |
| 第七章 晶粒尺寸宽分布纳米结构Cu 的拉伸行为 | 第99-110页 |
| ·前言 | 第99-100页 |
| ·显微结构分析 | 第100-103页 |
| ·拉伸性能研究 | 第103-106页 |
| ·晶粒尺寸分布的影响 | 第106-108页 |
| ·断口形貌分析 | 第108-109页 |
| ·小结 | 第109-110页 |
| 第八章 电刷镀纳米晶Cu（25 nm）的压缩行为 | 第110-125页 |
| ·前言 | 第110-111页 |
| ·显微结构分析 | 第111-113页 |
| ·压缩行为和变形机制 | 第113-119页 |
| ·应变速率跳跃实验 | 第119-122页 |
| ·变形后试样表面和断口形貌分析 | 第122-124页 |
| ·小结 | 第124-125页 |
| 第九章 结论 | 第125-127页 |
| 参考文献 | 第127-146页 |
| 攻博期间发表的学术论文 | 第146-148页 |
| 摘要 | 第148-151页 |
| Abstract | 第151-156页 |
| 致谢 | 第156页 |