| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-9页 |
| 第1章 绪论 | 第9-24页 |
| ·前言 | 第9-10页 |
| ·扩散和溶解 | 第10-14页 |
| ·扩散及其机制 | 第10-11页 |
| ·扩散的影响因素 | 第11-12页 |
| ·溶解 | 第12-13页 |
| ·扩散和溶解的关系 | 第13-14页 |
| ·金属间化合物 | 第14-16页 |
| ·扩散连接的现状与发展 | 第16-18页 |
| ·Al-Cu-Mg 合金的研究现状 | 第18-22页 |
| ·Al-Cu-Mg 合金的应用与发展 | 第18-19页 |
| ·Mg 合金的开发应用前景 | 第19-20页 |
| ·Mg-Al 扩散连接研究现状 | 第20-22页 |
| ·Al-Cu 扩散连接研究现状 | 第22页 |
| ·本课题的研究目的和意义 | 第22-24页 |
| ·研究目的 | 第22页 |
| ·研究意义 | 第22-24页 |
| 第2章 实验材料及研究方法 | 第24-29页 |
| ·实验材料 | 第24页 |
| ·实验设备 | 第24-26页 |
| ·扩散偶的制备 | 第26-27页 |
| ·热处理工艺的制定 | 第27页 |
| ·界面反应的观察分析 | 第27-29页 |
| ·金相试样的制备 | 第28页 |
| ·试样的腐蚀 | 第28-29页 |
| 第3章 Al/Cu/Mg 三元扩散偶中Mg/Al 相界面实验研究 | 第29-41页 |
| ·引言 | 第29页 |
| ·Mg/Al 扩散偶界面附近的显微组织 | 第29-37页 |
| ·扩散偶界面过渡区的划分 | 第29-31页 |
| ·扩散偶热处理前的显微组织 | 第31-32页 |
| ·400℃保温100h 烧结试样的界面特征 | 第32-33页 |
| ·450℃保温100h 烧结试样的界面特征 | 第33-35页 |
| ·550℃保温烧结试样的界面特征 | 第35-37页 |
| ·Mg/Al 扩散界面区域的相结构 | 第37-38页 |
| ·Mg/Al 扩散界面过渡区相结构与相图的比较 | 第38页 |
| ·Mg/Al 界面扩散层的形成机理的初步探讨 | 第38-39页 |
| ·Mg/Al 界面扩散层生成顺序的探讨 | 第39-41页 |
| 第4章 Al/Cu/Mg 三元扩散偶中Al/Cu 相界面实验研究 | 第41-51页 |
| ·各烧结温度下扩散偶组织特征 | 第41-47页 |
| ·未烧结试样的组织形貌 | 第41页 |
| ·350℃真空烧结扩散偶的组织特征 | 第41-42页 |
| ·400℃真空烧结扩散偶的组织特征 | 第42页 |
| ·450℃真空烧结扩散偶的组织特征 | 第42-43页 |
| ·500℃和550℃真空烧结扩散偶的组织特征 | 第43-45页 |
| ·600℃真空烧结扩散偶的组织特征 | 第45-47页 |
| ·Al/Cu 界面处新相的形成过程分析 | 第47-49页 |
| ·Al/Cu 扩散偶界面反应产物分析 | 第49-51页 |
| 第5章 Al/Cu/Mg 三元交界区域界面反应研究 | 第51-64页 |
| ·350℃保温烧结试样的界面形貌 | 第51-52页 |
| ·400℃保温烧结试样的界面形貌 | 第52-53页 |
| ·450℃保温烧结试样的界面形貌 | 第53-55页 |
| ·显微形态 | 第53-54页 |
| ·成分分析 | 第54-55页 |
| ·500℃保温烧结试样的界面形貌 | 第55-59页 |
| ·显微形态 | 第55-57页 |
| ·成分分析 | 第57-59页 |
| ·550℃保温烧结试样的界面形貌 | 第59-60页 |
| ·Al/Cu/Mg 扩散偶界面区域残余应力 | 第60-61页 |
| ·Al/Cu/Mg 扩散偶界面区域残余应力的分布特征 | 第60页 |
| ·Al/Cu/Mg 扩散偶中应力的存在对扩散的影响 | 第60-61页 |
| ·Al/Cu/Mg 扩散偶反应机理的初步探讨 | 第61-64页 |
| ·400-450℃Al/Cu/Mg 扩散偶反应机理分析 | 第61-62页 |
| ·500℃Al/Cu/Mg 扩散偶反应机理初步分析 | 第62页 |
| ·550℃Al/Cu/Mg 扩散偶反应机理初步分析 | 第62-64页 |
| 结论 | 第64-66页 |
| 参考文献 | 第66-70页 |
| 攻读硕士学位期间取得的学术成果 | 第70-71页 |
| 致谢 | 第71页 |
