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由SiCl4制备多晶硅的大气压等离子体化学气相沉积及发射光谱诊断

摘要第1-5页
Abstract第5-10页
引言第10-11页
1 多晶硅及其制备方法第11-25页
   ·多晶硅的基本性质及应用简介第11-13页
     ·多晶硅的基本性质第11页
     ·多晶硅的应用第11-13页
   ·多晶硅的制备方法第13-20页
     ·西门子法第13-16页
     ·硅烷法第16-18页
     ·流化床法第18页
     ·其他制备工艺第18-20页
   ·四氯化硅的基本性质与应用简介第20-22页
     ·四氯化硅的基本性质第20-21页
     ·四氯化硅的处理与应用第21-22页
   ·由四氯化硅制备多晶硅的可行性第22-23页
   ·由四氯化硅制备多晶硅的研究现状第23-25页
2 等离子体化学气相沉积及其应用于多晶硅的制备第25-30页
   ·等离子体技术概述第25-27页
     ·等离子体的概念第25页
     ·等离子体的分类第25-26页
     ·等离子体的性质第26-27页
   ·等离子体化学气相沉积技术概述第27-28页
   ·等离子体化学气相沉积制备多晶硅研究概述第28页
   ·本论文的研究意义及内容第28-30页
3 实验部分第30-38页
   ·实验装置第30-32页
     ·实验流程第30页
     ·反应器结构第30-32页
   ·电压-电流波形及功率的测定第32-35页
     ·电压-电流波形及功率的测量原理第32页
     ·典型的电压-电流波形及Lissajous图形第32-35页
   ·表征方法第35-37页
     ·XRD第35页
     ·Raman第35-36页
     ·SEM第36页
     ·EDX第36-37页
   ·发射光谱第37-38页
4 大气压等离子体化学气相沉积制备多晶硅第38-52页
   ·放电电源的影响第38-41页
     ·不同放电电源制备样品的晶体结构第38页
     ·不同放电电源制备样品的拉曼光谱第38-40页
     ·不同放电电源制备样品的表面形貌第40页
     ·不同放电电源制备样品的元素分析第40-41页
   ·He稀释气的影响第41-44页
     ·单源放电He稀释气对制备样品晶体结构的影响第42页
     ·单源放电He稀释气对制备样品表面形貌的影响第42-44页
     ·双源放电He稀释气对制备样品晶体结构的影响第44页
   ·H_2分压的影响第44-46页
     ·不同H_2分压制备样品的晶体结构第44页
     ·不同H_2分压制备样品的表面形貌第44-46页
   ·放电功率的影响第46-47页
     ·单源放电不同功率制备样品的晶体结构第46-47页
     ·双源放电不同功率制备样品的晶体结构第47页
   ·SiCl_4分压的影响第47-51页
     ·单源放电不同SiCl_4分压制备样品的晶体结构第49页
     ·双源放电不同SiCl_4分压制备样品的晶体结构第49-51页
   ·气体流速的影响第51-52页
5 SiCl_4+H_2体系的等离子体发射光谱诊断第52-73页
   ·发射光谱简介第52-54页
     ·发射光谱的基本原理第52-53页
     ·电子的激发温度第53-54页
   ·放电电源频率的影响第54-57页
     ·不同频率的电源对H_2放电体系的影响第54-55页
     ·不同频率的电源对H_2+SiCl_4放电体系的影响第55-57页
   ·He稀释气的影响第57-59页
   ·H_2分压的影响第59-61页
   ·SiCl_4分压的影响第61-63页
   ·放电功率的影响第63-65页
   ·内标法计算不同放电功率下氢原子数密度和氢分子解离率第65-73页
     ·内标法的基本原理第65页
     ·基态氢原子数密度第65-67页
     ·氢分子解离率第67页
     ·Ar内标气浓度的选择第67-69页
     ·不同放电功率对氢原子数密度和氢分子解离率的影响第69-73页
结论第73-74页
参考文献第74-80页
攻读硕士学位期间发表学术论文情况第80-81页
致谢第81-82页

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