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SnO2基陶瓷半导体热电材料的研究及制备

摘要第1-6页
ABSTRACT第6-9页
第一章 绪论第9-20页
   ·热电材料概述第9-10页
   ·热电效应第10-12页
     ·Seebeck 效应第10页
     ·Peltier 效应第10-11页
     ·Thomson 效应第11-12页
   ·热电效应的技术应用第12-14页
     ·热电器件的工作原理第12-13页
     ·热电器件的工业应用第13-14页
   ·热电材料研究现状第14-18页
     ·热电材料的类型、研究现状第14-17页
     ·提高材料热电性能的方法与措施第17-18页
   ·课题的目的意义与研究内容第18-20页
     ·课题目的第18页
     ·课题内容第18-20页
第2章 实验过程第20-26页
   ·实验原料第20页
   ·制备N 型半导化BaSnO_3 热电陶瓷的工艺技术第20-21页
   ·BaSnO_3 热电陶瓷样品的测试第21-26页
     ·X 射线衍射(XRD)分析第21-22页
     ·显微结构分析第22-23页
     ·试样密度的测试第23页
     ·热电性能的测试第23-26页
第3章 N 型半导化 BaSnO_3陶瓷热电性能第26-40页
   ·引言第26-27页
   ·Na_2C0_3 和Y_20_3 单一掺杂的研究第27-32页
     ·Na_2C0_3掺杂的研究第27-28页
     ·Y_20_3 掺杂的研究第28-32页
   ·Mn0_2和 Na_2C0_3或Y_20_3复合掺杂的研究第32-39页
     ·Y_20_3与Mn0_2复合掺杂对BaSnO_3陶瓷热电性能的影第32-36页
     ·Na_2C0_3与Mn0_2复合掺杂对材料热电性能的影响第36-39页
     ·Y_20_3 与Mn0_2,Na_2C0_3 与Mn0_2 两种复合掺杂对材料热电性能影对比第39页
   ·本章小结第39-40页
第4章 烧结工艺和烧结助剂的研究第40-49页
   ·引言第40页
   ·不同烧结温度及保温时间对材料性能影响的研究第40-44页
     ·实验方法第40-41页
     ·对材料成瓷效果影响的研究第41页
     ·对材料热电性能的影响的研究第41-44页
   ·助烧剂Sb_2O_3 掺杂对材料性能影响的研究第44-47页
     ·Sb_2O_3掺杂对BaSnO_3陶瓷助烧作用的研究第44-45页
     ·Sb_2O_3掺杂对BaSnO_3陶瓷电性能的影响第45-47页
   ·本章小结第47-49页
结论第49-50页
参考文献第50-54页
致谢第54-55页
附录攻读硕士期间发表文第55页

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