| 摘要 | 第1-7页 |
| Abstract | 第7-11页 |
| 第1章 绪论 | 第11-28页 |
| ·引言 | 第11-12页 |
| ·纳米材料概述 | 第12-14页 |
| ·纳米材料的特性 | 第12-13页 |
| ·纳米材料的现状及发展趋势 | 第13-14页 |
| ·微纳米技术概述 | 第14-16页 |
| ·微纳米技术的概念及应用 | 第14-15页 |
| ·微纳米技术的种类 | 第15-16页 |
| ·胶体刻蚀概述 | 第16-23页 |
| ·胶体刻蚀的概念 | 第16-17页 |
| ·纳米颗粒的自组装工艺 | 第17-19页 |
| ·胶体刻蚀的发展及应用 | 第19-23页 |
| ·溅射工艺概述 | 第23-26页 |
| ·常规直流脉冲磁控溅射(DCMS)概述 | 第23-24页 |
| ·高能脉冲磁控溅射(HiPPMS)概述 | 第24-26页 |
| ·本课题的研究意义 | 第26页 |
| ·研究内容 | 第26-27页 |
| ·技术路线 | 第27-28页 |
| 第2章 胶体掩膜的自组装工艺 | 第28-35页 |
| ·胶体掩膜的自组装 | 第28-30页 |
| ·方法选择 | 第28页 |
| ·滴涂法组装实验步骤 | 第28-29页 |
| ·漂浮法组装实验步骤 | 第29-30页 |
| ·自组装胶体晶体的表征 | 第30-31页 |
| ·扫描电子显微镜 | 第30-31页 |
| ·结果与讨论 | 第31-35页 |
| ·滴涂法工艺质量 | 第31-32页 |
| ·漂浮法工艺质量 | 第32-34页 |
| ·本章小结 | 第34-35页 |
| 第3章 胶体掩膜的沉积工艺 | 第35-49页 |
| ·直流磁控溅射工艺溅射沉积胶体掩膜 | 第35-38页 |
| ·直流磁控溅射沉积工艺实验步骤 | 第35-36页 |
| ·直流磁控溅射沉积的结果表征与分析 | 第36-38页 |
| ·高能脉冲磁控溅射(HiPPMS)工艺溅射沉积胶体掩膜 | 第38-45页 |
| ·高能脉冲磁控溅射沉积的实验步骤 | 第38-40页 |
| ·高能脉冲磁控溅射的结果表征与分析 | 第40-45页 |
| ·利用磁控溅射进行胶体掩膜沉积获得纳米图案的能力与基本策略 | 第45-49页 |
| 第4章 TiO_2表面沉积Cu纳米图形的功能学表征 | 第49-60页 |
| ·表征方法 | 第49-51页 |
| ·接触角实验 | 第49页 |
| ·光催化实验 | 第49-50页 |
| ·血小板粘附实验 | 第50-51页 |
| ·平滑肌培养实验 | 第51页 |
| ·实验步骤 | 第51-54页 |
| ·水接触角实验 | 第51-52页 |
| ·光催化实验 | 第52页 |
| ·血小板粘附实验 | 第52-53页 |
| ·平滑肌培养实验 | 第53-54页 |
| ·结果与讨论 | 第54-59页 |
| ·水接触角结果 | 第54-55页 |
| ·光催化实验结果 | 第55-56页 |
| ·血小板粘附实验结果 | 第56-58页 |
| ·平滑肌培养实验结果 | 第58-59页 |
| ·本章小结 | 第59-60页 |
| 结论及展望 | 第60-61页 |
| 致谢 | 第61-62页 |
| 参考文献 | 第62-67页 |
| 攻读硕士学位期间发表论文 | 第67页 |
| 参与科研项目 | 第67页 |
