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Ti2AlC陶和铜的连接工艺与机理研究

摘要第1-5页
Abstract第5-8页
第一章 绪论第8-18页
   ·课题背景第8-9页
   ·陶瓷与金属的连接方法第9-15页
   ·Ti_2AlC陶瓷自身及陶瓷与金属连接的国内外现状第15-17页
   ·本课题的主要研究内容第17-18页
第二章 试验材料及方法第18-24页
   ·试验材料第18页
   ·试样的制备第18-20页
   ·试验设备第20-21页
   ·连接工艺的制定第21-23页
     ·连接接头的压缩剪切强度测定第22页
     ·连接接头的电性能测定第22-23页
   ·连接接头的组织结构分析第23-24页
     ·使用扫描电镜观察接头形貌第23页
     ·能谱分析(EDS)第23页
     ·X射线衍射分析第23-24页
第三章 Al箔钎料连接Ti_2AlC陶瓷/铜的工艺与机理研究第24-33页
   ·引言第24-26页
   ·Al中间层扩散连接Ti_2AlC陶瓷/铜接头的显微组织第26-27页
   ·Al箔钎焊Ti_2AlC陶瓷/铜的工艺与机理第27-31页
   ·本章小结第31-33页
第四章 Ag–Cu共晶钎料钎焊Ti_2AlC陶瓷/铜接头的组织及性能研究第33-51页
   ·引言第33-34页
   ·Ag-Cu共晶钎料钎焊Ti_2AlC/Cu接头的显微组织第34-40页
   ·钎焊温度对接头组织与性能的影响第40-46页
     ·钎焊温度对Ti_2AlC陶瓷/铜接头显微组织的影响第41-42页
     ·钎焊温度对Ti_2AlC陶瓷/铜接头性能的影响第42-46页
   ·钎焊保温时间对接头组织与性能的影响第46-50页
     ·保温时间对Ti_2AlC陶瓷/铜接头显微组织的影响第46-47页
     ·保温时间对Ti_2AlC陶瓷/铜接头性能的影响第47-50页
   ·本章小结第50-51页
结论第51-52页
参考文献第52-57页
致谢第57页

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