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环氧塑封材料的导热通道构造和性能研究

摘要第1-5页
Abstract第5-12页
第一章 绪论第12-24页
   ·电子封装技术第12-16页
     ·电子封装的作用和范围第12页
     ·封装器件与封装结构第12-15页
     ·气密性与非气密性封装第15-16页
     ·电子封装的热管理第16页
   ·电子封装材料第16-19页
     ·电子封装用金属材料第16-17页
     ·电子封装用陶瓷和玻璃材料第17-18页
     ·电子封装用聚合物第18-19页
   ·环氧塑封及基板材料的研究进展第19-22页
     ·有机改性环氧塑料封装及基板材料第19-20页
     ·无机填料填充环氧树脂材料的热性能第20-21页
     ·无机填料填充环氧树脂材料的电性能第21-22页
   ·本课题的提出和研究内容第22-24页
第二章 网络结构导热通道构造与制备第24-39页
   ·导热网络的构造思路第24-27页
     ·陶瓷材料的导热原理第24页
     ·影响陶瓷增强复合材料导热的因素第24-25页
     ·提高塑封材料热导率的传统方法第25页
     ·构造导热通道提高热导率第25-27页
   ·导热陶瓷网络结构的制备第27-30页
     ·实验原料第27-28页
     ·性能测试和设备第28页
     ·多孔网状A1_20_3 陶瓷的制备工艺第28-30页
   ·有机泡沫浸渍用氧化铝浆料的性能优化第30-34页
     ·A1_20_3 平均粒径对浆料粘度的影响第30-31页
     ·固相质量分数对粘度的影响第31页
     ·PVB 浓度对粘度的影响第31-32页
     ·浆料的流变特性第32-34页
   ·泡沫浸渍用 A1_20_3 陶瓷浆料对生坯质量的控制第34-36页
     ·固相质量分数对生坯质量的影响第34-35页
     ·PVB 浓度对生坯质量的影响第35-36页
     ·A1_20_3 陶瓷浆料体系的最优选择第36页
   ·烧结网状陶瓷材料的微观形貌第36-38页
   ·本章小结第38-39页
第三章 网状陶瓷填充复合材料的制备第39-45页
   ·网状陶瓷填充树脂复合材料的制备第39-40页
     ·实验原料及设备第39页
     ·网状陶瓷填充环氧树脂的制备第39-40页
   ·复合材料热导率测试第40-43页
     ·热导率的测试原理与测试装置第40-42页
     ·热导率的测试第42-43页
   ·复合材料热膨胀系数测试第43-44页
     ·热膨胀系数测试原理第43页
     ·热膨胀系数测试步骤第43-44页
   ·复合材料介电性能测试第44-45页
     ·介电常数测试原理和测试仪器第44页
     ·介电常数测试步骤第44-45页
第四章 陶瓷导热网络增强环氧塑封材料的性能第45-60页
   ·网状A1_20_3 填充环氧树脂的微观形貌第45-47页
   ·网状A1_20_3 的热性能和电性能第47-51页
     ·网状A1_20_3 填充树脂复合材料的热导率第47-49页
     ·网状陶瓷填充树脂复合材料的热膨胀系数第49-50页
     ·网状陶瓷填充树脂复合材料的介电性能第50-51页
   ·复合材料的导热理论与预测第51-57页
     ·复合材料的热场导热理论第51-52页
     ·复合材料的热阻导热理论第52-53页
     ·多孔材料的导热理论第53-54页
     ·导热理论模型验证与分析第54-57页
   ·复合材料热膨胀理论第57-58页
   ·本章小结第58-60页
第五章 网状陶瓷增强复合材料的导热模拟第60-68页
   ·网状陶瓷的几何模型第60-61页
   ·构建网状陶瓷和复合材料模型第61-62页
   ·网状模型的结构分析第62-63页
   ·网状模型增强复合材料传热模拟第63-66页
     ·网状模型的导热模拟第63-65页
     ·基体模型热导率对复合材料热导率变化的模拟第65-66页
     ·A15 模型热导率变化对复合体热导率的模拟预测第66页
   ·本章小结第66-68页
第六章 全文结论和课题展望第68-70页
   ·全文结论第68-69页
   ·课题展望第69-70页
参考文献第70-77页
致谢第77-78页
在学期间的研究成果及发表的学术论文第78页

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