摘要 | 第1-5页 |
Abstract | 第5-12页 |
第一章 绪论 | 第12-24页 |
·电子封装技术 | 第12-16页 |
·电子封装的作用和范围 | 第12页 |
·封装器件与封装结构 | 第12-15页 |
·气密性与非气密性封装 | 第15-16页 |
·电子封装的热管理 | 第16页 |
·电子封装材料 | 第16-19页 |
·电子封装用金属材料 | 第16-17页 |
·电子封装用陶瓷和玻璃材料 | 第17-18页 |
·电子封装用聚合物 | 第18-19页 |
·环氧塑封及基板材料的研究进展 | 第19-22页 |
·有机改性环氧塑料封装及基板材料 | 第19-20页 |
·无机填料填充环氧树脂材料的热性能 | 第20-21页 |
·无机填料填充环氧树脂材料的电性能 | 第21-22页 |
·本课题的提出和研究内容 | 第22-24页 |
第二章 网络结构导热通道构造与制备 | 第24-39页 |
·导热网络的构造思路 | 第24-27页 |
·陶瓷材料的导热原理 | 第24页 |
·影响陶瓷增强复合材料导热的因素 | 第24-25页 |
·提高塑封材料热导率的传统方法 | 第25页 |
·构造导热通道提高热导率 | 第25-27页 |
·导热陶瓷网络结构的制备 | 第27-30页 |
·实验原料 | 第27-28页 |
·性能测试和设备 | 第28页 |
·多孔网状A1_20_3 陶瓷的制备工艺 | 第28-30页 |
·有机泡沫浸渍用氧化铝浆料的性能优化 | 第30-34页 |
·A1_20_3 平均粒径对浆料粘度的影响 | 第30-31页 |
·固相质量分数对粘度的影响 | 第31页 |
·PVB 浓度对粘度的影响 | 第31-32页 |
·浆料的流变特性 | 第32-34页 |
·泡沫浸渍用 A1_20_3 陶瓷浆料对生坯质量的控制 | 第34-36页 |
·固相质量分数对生坯质量的影响 | 第34-35页 |
·PVB 浓度对生坯质量的影响 | 第35-36页 |
·A1_20_3 陶瓷浆料体系的最优选择 | 第36页 |
·烧结网状陶瓷材料的微观形貌 | 第36-38页 |
·本章小结 | 第38-39页 |
第三章 网状陶瓷填充复合材料的制备 | 第39-45页 |
·网状陶瓷填充树脂复合材料的制备 | 第39-40页 |
·实验原料及设备 | 第39页 |
·网状陶瓷填充环氧树脂的制备 | 第39-40页 |
·复合材料热导率测试 | 第40-43页 |
·热导率的测试原理与测试装置 | 第40-42页 |
·热导率的测试 | 第42-43页 |
·复合材料热膨胀系数测试 | 第43-44页 |
·热膨胀系数测试原理 | 第43页 |
·热膨胀系数测试步骤 | 第43-44页 |
·复合材料介电性能测试 | 第44-45页 |
·介电常数测试原理和测试仪器 | 第44页 |
·介电常数测试步骤 | 第44-45页 |
第四章 陶瓷导热网络增强环氧塑封材料的性能 | 第45-60页 |
·网状A1_20_3 填充环氧树脂的微观形貌 | 第45-47页 |
·网状A1_20_3 的热性能和电性能 | 第47-51页 |
·网状A1_20_3 填充树脂复合材料的热导率 | 第47-49页 |
·网状陶瓷填充树脂复合材料的热膨胀系数 | 第49-50页 |
·网状陶瓷填充树脂复合材料的介电性能 | 第50-51页 |
·复合材料的导热理论与预测 | 第51-57页 |
·复合材料的热场导热理论 | 第51-52页 |
·复合材料的热阻导热理论 | 第52-53页 |
·多孔材料的导热理论 | 第53-54页 |
·导热理论模型验证与分析 | 第54-57页 |
·复合材料热膨胀理论 | 第57-58页 |
·本章小结 | 第58-60页 |
第五章 网状陶瓷增强复合材料的导热模拟 | 第60-68页 |
·网状陶瓷的几何模型 | 第60-61页 |
·构建网状陶瓷和复合材料模型 | 第61-62页 |
·网状模型的结构分析 | 第62-63页 |
·网状模型增强复合材料传热模拟 | 第63-66页 |
·网状模型的导热模拟 | 第63-65页 |
·基体模型热导率对复合材料热导率变化的模拟 | 第65-66页 |
·A15 模型热导率变化对复合体热导率的模拟预测 | 第66页 |
·本章小结 | 第66-68页 |
第六章 全文结论和课题展望 | 第68-70页 |
·全文结论 | 第68-69页 |
·课题展望 | 第69-70页 |
参考文献 | 第70-77页 |
致谢 | 第77-78页 |
在学期间的研究成果及发表的学术论文 | 第78页 |