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电沉积法制备CNTs/Cu复合粉体及其复合材料性能

摘要第5-7页
Abstract第7-9页
第一章 绪论第13-32页
    1.1 引言第13-14页
    1.2 铜合金及其复合材料简述第14-17页
        1.2.1 铜合金简述第14-15页
        1.2.2 铜基复合材料简述第15-17页
    1.3 碳纳米管铜基复合材料研究现状第17-28页
        1.3.1 碳纳米管的结构、特性与应用第17-18页
        1.3.2 碳纳米管的表面修饰与分散第18-19页
        1.3.3 碳纳米管铜基复合材料的制备方法第19-28页
    1.4 碳纳米管与铜基体的界面行为第28-30页
    1.5 本论文研究目的、意义及主要内容第30-32页
第二章 碳纳米管分散工艺的研究第32-42页
    2.1 引言第32页
    2.2 实验部分第32-34页
        2.2.1 实验材料与仪器第32-33页
        2.2.2 实验方法第33-34页
        2.2.3 碳纳米管的表征第34页
    2.3 结果与讨论第34-41页
        2.3.1 碳纳米管的表面修饰第34-38页
        2.3.2 碳纳米管在溶液中的分散性第38-41页
    2.4 本章小结第41-42页
第三章 CNTs类型对复合粉体制备及复合材料性能的影响第42-61页
    3.1 引言第42页
    3.2 实验部分第42-45页
        3.2.1 实验材料与仪器第42-43页
        3.2.2 实验方法第43-45页
        3.2.3 材料表征与性能测试第45页
    3.3 结果与讨论第45-59页
        3.3.1 碳纳米管表面修饰的影响第45-49页
        3.3.2 碳纳米管直径的影响第49-55页
        3.3.3 碳纳米管长度的影响第55-59页
    3.4 本章小结第59-61页
第四章 电沉积制备CNTs/Cu复合粉体的工艺参数研究第61-96页
    4.1 引言第61-63页
        4.1.1 水溶液电解Cu粉末的基本原理第61-62页
        4.1.2 复合电沉积过程的几个主要模型第62-63页
    4.2 实验方法第63-64页
    4.3 结果与讨论第64-94页
        4.3.1 超声辅助电沉积第64-68页
        4.3.2 添加剂的影响第68-73页
        4.3.3 电流密度的影响第73-78页
        4.3.4 铜离子浓度的影响第78-82页
        4.3.5 碳纳米管浓度及刮粉处理的影响第82-90页
        4.3.6 电沉积过程复合粉体的生长机理探讨第90-94页
    4.4 本章小结第94-96页
第五章 CNTs/Cu复合材料成形工艺的研究第96-110页
    5.1 引言第96页
    5.2 实验方法第96-97页
    5.3 结果与讨论第97-109页
        5.3.1 烧结温度的影响第97-102页
        5.3.2 保温时间的影响第102-104页
        5.3.3 烧结压力的影响第104-109页
    5.4 本章小结第109-110页
第六章 CNTs/Cu复合材料的强化机理分析第110-126页
    6.1 引言第110-113页
        6.1.1 力学性能强化机理第110-112页
        6.1.2 导电性机理第112-113页
    6.2 实验方法第113页
    6.3 复合材料的性能结果第113-115页
    6.4 分析与讨论第115-125页
        6.4.1 强度与韧性第115-122页
        6.4.2 导电性第122-125页
    6.5 本章小结第125-126页
第七章 结论第126-129页
    7.1 结论第126-127页
    7.2 本论文的创新点第127-128页
    7.3 展望第128-129页
致谢第129-130页
参考文献第130-162页
附录A 攻读博士学位期间发表的学术论文与专利第162-163页
附录B 攻读博士学位期间参与的科研项目第163页
附录C 攻读博士学位期间获得的奖励第163页

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