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收发前端MMIC放大器的研究与设计

摘要第5-6页
abstract第6-7页
第一章 绪论第10-17页
    1.1 收发前端MMIC放大器的研究背景第10-12页
        1.1.1 基于卫星通信的MMIC低噪声放大器的应用前景第10-11页
        1.1.2 面向5G通信的MMIC高效率功率放大器的应用前景第11-12页
    1.2 MMIC低噪声放大器与MMIC功率放大器的研究动态第12-15页
        1.2.1 国内外研究现状第12-15页
        1.2.2 研究热点与待解决问题第15页
    1.3 本文的主要研究内容第15-17页
第二章 MMIC收发前端放大器实现分析第17-31页
    2.1 MMIC收发前端架构分析第17-18页
        2.1.1 MMIC接收前端结构分析第17-18页
        2.1.2 MMIC发射前端结构分析第18页
    2.2 MMIC放大器的实现工艺与器件分析第18-30页
        2.2.1 MMIC放大器实现的衬底材料分析第19-20页
        2.2.2 基于GaAs衬底的关键器件模型分析第20-30页
    2.3 本章小结第30-31页
第三章 Ku波段MMIC低噪声放大器的研究与设计第31-55页
    3.1 低噪声放大器的基本原理与关键指标第31-35页
        3.1.1 低噪声放大器的工作原理第32页
        3.1.2 低噪声放大器的关键指标第32-35页
    3.2 晶体管的噪声特性第35-38页
        3.2.1 晶体管静态工作点的选取第35-37页
        3.2.2 晶体管的栅宽和栅指数对噪声的影响第37-38页
    3.3 低噪声的输入网络结构的研究第38-43页
        3.3.1 传统的输入匹配与偏置网络第38-40页
        3.3.2 一种低噪声的输入匹配网络与偏置结构第40-43页
    3.4 版图设计与仿真第43-49页
        3.4.1 电路的拓扑结构第44-45页
        3.4.2 增益平坦度的解决方案第45-46页
        3.4.3 稳定性与蒙特卡洛分析第46-49页
    3.5 芯片测试与分析第49-53页
        3.5.1 芯片测试结果第49-52页
        3.5.2 总结与分析第52-53页
    3.6 本章小结第53-55页
第四章 Ka波段MMIC高效率功率放大器的研究与设计第55-94页
    4.1 连续类功率放大器第55-64页
        4.1.1 基于导通角划分的基本功放类型第55-58页
        4.1.2 基于波形工程的高效率功放第58-60页
        4.1.3 连续B/J类、连续F类与混合连续类功放第60-64页
    4.2 负载牵引与晶体管的最优匹配阻抗第64-67页
        4.2.1 负载牵引技术第64-65页
        4.2.2 晶体管栅面积大小对其最优阻抗的影响第65-67页
    4.3 影响MMIC功放效率的关键问题研究第67-81页
        4.3.1 MMIC设计中阻抗匹配问题的研究第67-71页
        4.3.2 通孔对晶体管最优阻抗的影响第71-75页
        4.3.3 带谐波控制的功率合成匹配网络设计第75-79页
        4.3.4 前级晶体管对整体效率的影响第79-81页
    4.4 版图设计与仿真第81-87页
        4.4.1 电路的拓扑结构与原理图第82-86页
        4.4.2 版图设计与蒙特卡洛分析第86-87页
    4.5 芯片测试与分析第87-92页
        4.5.1 芯片测试结果第87-92页
        4.5.2 总结与分析第92页
    4.6 本章小结第92-94页
第五章 总结与展望第94-96页
致谢第96-97页
参考文献第97-103页
攻读硕士学位期间取得的成果第103页

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