摘要 | 第5-6页 |
abstract | 第6-7页 |
第一章 绪论 | 第10-17页 |
1.1 收发前端MMIC放大器的研究背景 | 第10-12页 |
1.1.1 基于卫星通信的MMIC低噪声放大器的应用前景 | 第10-11页 |
1.1.2 面向5G通信的MMIC高效率功率放大器的应用前景 | 第11-12页 |
1.2 MMIC低噪声放大器与MMIC功率放大器的研究动态 | 第12-15页 |
1.2.1 国内外研究现状 | 第12-15页 |
1.2.2 研究热点与待解决问题 | 第15页 |
1.3 本文的主要研究内容 | 第15-17页 |
第二章 MMIC收发前端放大器实现分析 | 第17-31页 |
2.1 MMIC收发前端架构分析 | 第17-18页 |
2.1.1 MMIC接收前端结构分析 | 第17-18页 |
2.1.2 MMIC发射前端结构分析 | 第18页 |
2.2 MMIC放大器的实现工艺与器件分析 | 第18-30页 |
2.2.1 MMIC放大器实现的衬底材料分析 | 第19-20页 |
2.2.2 基于GaAs衬底的关键器件模型分析 | 第20-30页 |
2.3 本章小结 | 第30-31页 |
第三章 Ku波段MMIC低噪声放大器的研究与设计 | 第31-55页 |
3.1 低噪声放大器的基本原理与关键指标 | 第31-35页 |
3.1.1 低噪声放大器的工作原理 | 第32页 |
3.1.2 低噪声放大器的关键指标 | 第32-35页 |
3.2 晶体管的噪声特性 | 第35-38页 |
3.2.1 晶体管静态工作点的选取 | 第35-37页 |
3.2.2 晶体管的栅宽和栅指数对噪声的影响 | 第37-38页 |
3.3 低噪声的输入网络结构的研究 | 第38-43页 |
3.3.1 传统的输入匹配与偏置网络 | 第38-40页 |
3.3.2 一种低噪声的输入匹配网络与偏置结构 | 第40-43页 |
3.4 版图设计与仿真 | 第43-49页 |
3.4.1 电路的拓扑结构 | 第44-45页 |
3.4.2 增益平坦度的解决方案 | 第45-46页 |
3.4.3 稳定性与蒙特卡洛分析 | 第46-49页 |
3.5 芯片测试与分析 | 第49-53页 |
3.5.1 芯片测试结果 | 第49-52页 |
3.5.2 总结与分析 | 第52-53页 |
3.6 本章小结 | 第53-55页 |
第四章 Ka波段MMIC高效率功率放大器的研究与设计 | 第55-94页 |
4.1 连续类功率放大器 | 第55-64页 |
4.1.1 基于导通角划分的基本功放类型 | 第55-58页 |
4.1.2 基于波形工程的高效率功放 | 第58-60页 |
4.1.3 连续B/J类、连续F类与混合连续类功放 | 第60-64页 |
4.2 负载牵引与晶体管的最优匹配阻抗 | 第64-67页 |
4.2.1 负载牵引技术 | 第64-65页 |
4.2.2 晶体管栅面积大小对其最优阻抗的影响 | 第65-67页 |
4.3 影响MMIC功放效率的关键问题研究 | 第67-81页 |
4.3.1 MMIC设计中阻抗匹配问题的研究 | 第67-71页 |
4.3.2 通孔对晶体管最优阻抗的影响 | 第71-75页 |
4.3.3 带谐波控制的功率合成匹配网络设计 | 第75-79页 |
4.3.4 前级晶体管对整体效率的影响 | 第79-81页 |
4.4 版图设计与仿真 | 第81-87页 |
4.4.1 电路的拓扑结构与原理图 | 第82-86页 |
4.4.2 版图设计与蒙特卡洛分析 | 第86-87页 |
4.5 芯片测试与分析 | 第87-92页 |
4.5.1 芯片测试结果 | 第87-92页 |
4.5.2 总结与分析 | 第92页 |
4.6 本章小结 | 第92-94页 |
第五章 总结与展望 | 第94-96页 |
致谢 | 第96-97页 |
参考文献 | 第97-103页 |
攻读硕士学位期间取得的成果 | 第103页 |