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反铁电式MEMS薄膜驱动器研究

摘要第4-5页
Abstract第5-6页
第一章 绪论第10-20页
    1.1 微机电系统简介第10-11页
    1.2 反铁电材料第11-17页
        1.2.1 反铁电材料的特性第11-13页
        1.2.2 反铁电材料的应用第13-14页
        1.2.3 PZT基反铁电材料第14-17页
    1.3 MEMS薄膜驱动器的研究进展第17-18页
    1.4 反铁电式MEMS薄膜驱动器的国内外研究进展第18-19页
    1.5 论文的研究内容和意义第19-20页
第二章 反铁电式MEMS薄膜驱动器工作原理及理论分析第20-27页
    2.1 反铁电式MEMS薄膜驱动器结构和工作原理第20-21页
        2.1.1 反铁电式MEMS薄膜驱动器的结构第20页
        2.1.2 反铁电式MEMS薄膜驱动器工作原理第20-21页
    2.2 反铁电材料的电致应变理论分析第21-23页
    2.3 MEMS薄膜驱动器变形理论第23-24页
    2.4 MEMS薄膜驱动器的有限元仿真分析第24-26页
    2.5 本章小结第26-27页
第三章 PNZST反铁电薄膜制备、结构表征及性能分析研究第27-41页
    3.1 PNZST反铁电薄膜的制备工艺第27-29页
        3.1.1 PNZST反铁电溶胶的制备第27-29页
        3.1.2 PNZST反铁电薄膜的制备第29页
    3.2 PNZST反铁电薄膜结构表征第29-31页
    3.3 PNZST反铁电薄膜电学性能第31-40页
        3.3.1 PNZST反铁电薄膜的铁电性能第31-33页
        3.3.2 PNZST反铁电薄膜的储能性能第33-35页
        3.3.3 PNZST反铁电薄膜的介电性能第35-36页
        3.3.4 环境温度对PNZST反铁电薄膜铁电、储能和介电性能的影响第36-40页
    3.4 本章小结第40-41页
第四章 反铁电式MEMS薄膜驱动器集成制作工艺研究第41-49页
    4.1 反铁电式MEMS薄膜驱动器工艺流程和版图设计第41-43页
        4.1.1 MEMS薄膜驱动器工艺流程设计第41-42页
        4.1.2 MEMS薄膜驱动器光刻版图设计第42-43页
    4.2 MEMS薄膜驱动器的关键制作工艺第43-48页
        4.2.1 光刻工艺第43-45页
        4.2.2 刻蚀工艺第45页
        4.2.3 LNO/Si薄膜的制备第45-46页
        4.2.4 PNZST反铁电薄膜的制备第46页
        4.2.5 电极剥离加工工艺第46-47页
        4.2.6 深硅刻蚀工艺第47-48页
    4.6 本章小结第48-49页
第五章 反铁电式MEMS薄膜驱动器的性能测试分析第49-55页
    5.1 反铁电式MEMS薄膜驱动器的测试原理及方法第49-50页
    5.2 反铁电式MEMS薄膜驱动器频率响应特性第50-54页
        5.2.1 圆形平行板电极结构的反铁电式MEMS薄膜驱动器第50-51页
        5.2.2 叉指状电极结构的反铁电式MEMS薄膜驱动器第51-52页
        5.2.3 反铁电式MEMS薄膜驱动器的驱动电压与位移的关系第52-54页
    5.3 本章小结第54-55页
第六章 结论与展望第55-57页
    6.1 主要结论第55-56页
    6.2 研究展望第56-57页
参考文献第57-62页
在学期间的研究成果第62-63页
致谢第63页

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