多层陶瓷电容器可靠性的电子显微研究及数据库
| 摘要 | 第4-6页 |
| Abstract | 第6-7页 |
| 第一章 绪论 | 第10-16页 |
| 1.1 研究背景与意义 | 第10-12页 |
| 1.2 国内外的研究现状 | 第12-15页 |
| 1.3 本文工作 | 第15-16页 |
| 第二章 电子显微分析技术与仪器 | 第16-25页 |
| 2.1 电子显微分析技术 | 第16页 |
| 2.2 电子显微分析仪器 | 第16-20页 |
| 2.2.1 扫描电子显微镜 | 第17-19页 |
| 2.2.2 电子探针分析仪 | 第19-20页 |
| 2.3 电子显微分析技术在多层陶瓷电容器中的应用 | 第20-23页 |
| 2.4 本章小结 | 第23-25页 |
| 第三章 多层电容器端电极相关可靠性研究 | 第25-34页 |
| 3.1 可焊端电极污染问题 | 第25-27页 |
| 3.1.1 样品描述 | 第25页 |
| 3.1.2 污染物分析 | 第25-27页 |
| 3.1.3 分析结论 | 第27页 |
| 3.2 一种MLCC焊接失效分析 | 第27-31页 |
| 3.2.1 失效样品 | 第27页 |
| 3.2.2 失效机理的讨论 | 第27-31页 |
| 3.2.3 分析结论及解决方法 | 第31页 |
| 3.3 电镀工艺中渡槽放置位置对锡镀层质量的影响 | 第31-33页 |
| 3.3.1 问题提出 | 第31页 |
| 3.3.2 不同放置位置时锡镀层形貌 | 第31-32页 |
| 3.3.3 分析结论 | 第32-33页 |
| 3.4 本章小结 | 第33-34页 |
| 第四章 多层陶瓷电容器内电极分叉的研究 | 第34-40页 |
| 4.1 实验 | 第34页 |
| 4.2 结果与讨论 | 第34-38页 |
| 4.2.1 DPA试样制备过程的影响 | 第35-36页 |
| 4.2.2 生坯切块过程的影响 | 第36页 |
| 4.2.3 端电极烧结过程的影响 | 第36-38页 |
| 4.3 内电极分叉机理分析 | 第38-39页 |
| 4.4 本章小结 | 第39-40页 |
| 第五章 多层陶瓷电容器数据库 | 第40-57页 |
| 5.1 开发语言及环境 | 第40-42页 |
| 5.1.1 面向对象语言C++和其开发环境 | 第40-41页 |
| 5.1.2 结构化查询语言SQL和其开发环境 | 第41-42页 |
| 5.2 多层陶瓷电容器数据库的系统设计 | 第42-45页 |
| 5.2.1 数据库的设计 | 第42-43页 |
| 5.2.2 用户界面系统的设计 | 第43-44页 |
| 5.2.3 数据库访问的设计 | 第44-45页 |
| 5.3 多层陶瓷电容器数据库各个功能的实现 | 第45-55页 |
| 5.3.1 用户登录模块 | 第45-47页 |
| 5.3.2 管理导航模块 | 第47-48页 |
| 5.3.3 案例查询模块 | 第48-51页 |
| 5.3.4 案例添加模块 | 第51-53页 |
| 5.3.5 案例修改模块 | 第53-55页 |
| 5.4 案例入库 | 第55-56页 |
| 5.5 本章小结 | 第56-57页 |
| 第六章 结论 | 第57-59页 |
| 致谢 | 第59-60页 |
| 参考文献 | 第60-64页 |
| 攻读硕士学位期间取得的研究成果 | 第64-65页 |
