金属表面硅烷化处理工作液的水解工艺与稳定性研究
| 摘要 | 第3-4页 |
| ABSTRACT | 第4-5页 |
| 1 绪论 | 第9-25页 |
| 1.1 金属腐蚀与防护简述 | 第9-13页 |
| 1.1.1 金属腐蚀及其定义 | 第9-10页 |
| 1.1.2 研究金属腐蚀的重要意义 | 第10-11页 |
| 1.1.3 金属腐蚀防护技术 | 第11-13页 |
| 1.2 金属表面防腐涂层处理技术的研究现状 | 第13-18页 |
| 1.2.1 电镀技术 | 第15-16页 |
| 1.2.2 气相沉积 | 第16页 |
| 1.2.3 金属磷化技术 | 第16-17页 |
| 1.2.4 金属表面硅烷化处理技术 | 第17-18页 |
| 1.3 硅烷溶液水解与稳定性研究现状 | 第18-23页 |
| 1.3.1 硅烷水解研究现状 | 第18-21页 |
| 1.3.2 硅烷稳定性研究现状 | 第21-23页 |
| 1.4 本课题研究的意义及内容 | 第23-25页 |
| 1.4.1 本论文研究的意义 | 第23-24页 |
| 1.4.2 本论文研究的内容 | 第24-25页 |
| 2 实验内容及方法 | 第25-31页 |
| 2.1 实验主要药品 | 第25-26页 |
| 2.1.1 药品和试剂 | 第25页 |
| 2.1.2 主要药品介绍 | 第25-26页 |
| 2.2 实验仪器及设备 | 第26-27页 |
| 2.3 实验过程流程图 | 第27页 |
| 2.4 混合硅烷溶液的分析检测方法 | 第27-29页 |
| 2.4.1 硅烷水解度的检测 | 第27-28页 |
| 2.4.2 溶液中硅含量的检测 | 第28页 |
| 2.4.3 红外光谱分析 | 第28页 |
| 2.4.4 PH 及电导率测试 | 第28页 |
| 2.4.5 溶液粒径和 ZETA 电位分析 | 第28-29页 |
| 2.5 硅烷膜的耐腐蚀性能表征方法 | 第29-30页 |
| 2.5.1 硫酸铜点蚀实验 | 第29页 |
| 2.5.2 硅烷膜的电化学测试 | 第29页 |
| 2.5.3 硅烷膜表面形貌和膜成分分析 | 第29-30页 |
| 2.6 杂质离子的检测方法 | 第30-31页 |
| 2.6.1 铁离子的检测 | 第30-31页 |
| 3 混合硅烷溶液的水解工艺研究 | 第31-38页 |
| 3.1 实验过程 | 第31页 |
| 3.1.1 硅烷溶液的配制 | 第31页 |
| 3.1.2 溶液活性的表征 | 第31页 |
| 3.2 结果与讨论 | 第31-37页 |
| 3.2.1 水解方式对 BAS 水解度的影响 | 第31-33页 |
| 3.2.2 不同水解工艺对硅烷膜点蚀时间的影响 | 第33-34页 |
| 3.2.3 红外表征 | 第34-37页 |
| 3.3 本章小结 | 第37-38页 |
| 4 杂质离子对硅烷溶液稳定性的影响 | 第38-52页 |
| 4.1 实验过程 | 第38-39页 |
| 4.1.1 硅烷膜的制备 | 第38页 |
| 4.1.2 溶液聚沉值以及凝胶时间的研究 | 第38页 |
| 4.1.3 硅烷溶液使用寿命研究 | 第38页 |
| 4.1.4 杂质离子对硅烷溶液的影响 | 第38-39页 |
| 4.1.5 硅烷溶液凝胶机理研究 | 第39页 |
| 4.2 结果与讨论 | 第39-50页 |
| 4.2.1 溶液聚沉值以及凝胶时间 | 第39-40页 |
| 4.2.2 硅烷溶液使用寿命研究 | 第40-45页 |
| 4.2.3 杂质对硅烷溶液的影响 | 第45-50页 |
| 4.3 本章小结 | 第50-52页 |
| 5 结论和展望 | 第52-53页 |
| 5.1 结论 | 第52页 |
| 5.2 展望 | 第52-53页 |
| 致谢 | 第53-54页 |
| 参考文献 | 第54-58页 |
| 附录 | 第58-61页 |
| A. 硅烷水解液的红外光谱图 | 第58-60页 |
| B. 硅烷循环液和 NaCl 掺杂液的红外光谱图 | 第60-61页 |
| C. 作者在攻读学位期间发表的论文目录 | 第61页 |
