CBN珩轮电沉积过程中双电层效应及电场特性的研究
摘要 | 第3-5页 |
ABSTRACT | 第5-8页 |
第一章 绪论 | 第12-24页 |
1.1 引言 | 第12页 |
1.2 硬齿面齿轮加工现状 | 第12-17页 |
1.2.1 硬齿面齿轮加工方法 | 第13-14页 |
1.2.2 珩齿工艺的研究现状 | 第14-17页 |
1.3 CBN珩轮电沉积过程中的问题 | 第17-20页 |
1.4 双电层模型发展现状 | 第20-23页 |
1.4.1 双电层模型概述 | 第20-21页 |
1.4.2 双电层物理模型的发展 | 第21-23页 |
1.5 本文研究内容 | 第23-24页 |
第二章 电镀基础理论及双电层理论分析 | 第24-40页 |
2.1 电镀技术 | 第24-28页 |
2.1.1 电镀原理 | 第24-26页 |
2.1.2 脉冲电镀 | 第26-28页 |
2.2 电镀双电层产生机理 | 第28-31页 |
2.3 电镀双电层电容物理模型 | 第31-32页 |
2.4 电镀双电层电容数学模型 | 第32-38页 |
2.4.1 Helmholtz双电层平板电容 | 第32-34页 |
2.4.2 CBN珩轮系统电容 | 第34-38页 |
2.5 本章小结 | 第38-40页 |
第三章 基于UG软件的珩轮基体建模及偏差分析 | 第40-56页 |
3.1 UG软件在建模中的应用 | 第40-41页 |
3.2 基于UG软件的珩轮基体建模 | 第41-46页 |
3.2.1 珩轮基体模型的主要参数 | 第41-43页 |
3.2.2 珩轮基体三维模型的设计 | 第43-46页 |
3.3 偏差检测项目及齿面数据点采集 | 第46-50页 |
3.3.1 精度等级与偏差项的选择 | 第47页 |
3.3.2 齿面数据点采集 | 第47-50页 |
3.4 珩轮基体齿形偏差的分析 | 第50-53页 |
3.4.1 齿形偏差 | 第50-51页 |
3.4.2 齿形偏差的测量与分析 | 第51-53页 |
3.5 珩轮基体齿向偏差的分析 | 第53-55页 |
3.5.1 齿向偏差 | 第53页 |
3.5.2 齿向偏差的测量与分析 | 第53-55页 |
3.6 本章小结 | 第55-56页 |
第四章 珩轮电镀电场特性分析 | 第56-70页 |
4.1 电场有限元仿真原理 | 第56-60页 |
4.1.1 边界条件 | 第57-58页 |
4.1.2 数学模型 | 第58-60页 |
4.2 ANSYS软件在电场分析中的应用 | 第60-61页 |
4.3 电场仿真参数的测定 | 第61-63页 |
4.3.1 电阻率的测定 | 第61-63页 |
4.3.2 相对介电常数的测定 | 第63页 |
4.4 电场的有限元分析 | 第63-69页 |
4.4.1 电场有限元仿真模型 | 第63-64页 |
4.4.2 网格划分 | 第64-65页 |
4.4.3 加载与求解 | 第65-66页 |
4.4.4 仿真结果分析 | 第66-69页 |
4.5 本章小结 | 第69-70页 |
第五章 总结与展望 | 第70-72页 |
5.1 总结 | 第70-71页 |
5.2 展望 | 第71-72页 |
参考文献 | 第72-76页 |
附录I | 第76-78页 |
致谢 | 第78-79页 |
攻读学位期间发表的学术论文 | 第79页 |