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非制冷红外微测辐射热计多孔硅绝热层热学与力学研究

摘要第3-4页
ABSTRACT第4-5页
第一章 绪论第8-20页
    1.1 红外热成像探测器概述第8-13页
        1.1.1 红外热成像探测器简介第8页
        1.1.2 红外热成像探测器的研究和发展历史第8-10页
        1.1.3 非制冷热成像探测器分类及基本原理第10-13页
    1.2 多孔硅概述及其制备方法第13-18页
        1.2.1 化学腐蚀法第14-16页
        1.2.2 电化学腐蚀法第16-18页
    1.3 采用多孔硅作为绝热层的新型微测辐射热计第18页
    1.4 相关试验数据第18-19页
        1.4.1 多孔硅绝热层热学性质实验数据第18-19页
        1.4.2 多孔硅绝热层力学性质实验数据第19页
    1.5 本论文研究内容及所采用的研究方法第19-20页
第二章 相关理论与微裂纹模型思想第20-24页
    2.1 热学相关理论第20-21页
        2.1.1 固体材料热传导的宏观规律第20页
        2.1.2 固体材料热传导的微观机理第20-21页
    2.2 力学相关理论第21-22页
    2.3 微裂纹模型与本文模型建立思想第22-24页
        2.3.1 微裂纹模型简介第22-23页
        2.3.2 本文的建模思想第23-24页
第三章 多孔硅绝热层热学性质数学建模研究第24-34页
    3.1 垂直于衬底的纵向孔建模第24-26页
    3.2 平行于衬底的横向孔建模第26-29页
    3.3 综合建模第29-34页
第四章 多孔硅绝热层力学性质数学建模研究第34-44页
    4.1 垂直于衬底的纵向孔建模第34-36页
    4.2 平行于衬底的横向孔建模第36-39页
    4.3 综合建模第39-44页
第五章 多孔硅绝热层热学性质有限元仿真验证第44-53页
    5.1 纵向孔洞分析第44-49页
    5.2 横向分支孔洞分析第49-53页
第六章 多孔硅绝热层力学性质有限元仿真验证第53-60页
    6.1 纵向孔分析第53-57页
    6.2 横向分支孔洞分析第57-60页
第七章 总结第60-62页
参考文献第62-66页
发表论文和参加科研情况说明第66-67页
致谢第67页

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