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阻变存储器RESET机制温度依赖研究

摘要第3-4页
Abstract第4页
第一章 绪论第5-15页
    1.1 阻变存储器简介第5-6页
    1.2 阻变现象分类第6-7页
    1.3 阻变机制第7-12页
        1.3.1 电学效应,电荷的注入或迁移第7-8页
        1.3.2 电化学金属化效应,离子迁移与电化学氧化还原反应第8-9页
        1.3.3 价态变化效应第9页
        1.3.4 热化学效应,焦耳热理论第9-11页
        1.3.5 其他文献中提到的阻变机制,界面主导的转移机制第11-12页
    1.4 阻变材料研究现状第12-14页
        1.4.1 TiO_2型阻变存储器第13页
        1.4.2 NiO型阻变存储器第13-14页
        1.4.3 Cu_xO型阻变存储器第14页
    1.5 本章小结第14-15页
第二章 样品的制备和测试第15-22页
    2.1 样品的制备第15-20页
        2.1.1 原子层淀积技术回顾第15页
        2.1.2 原子层淀积原理与技术特点第15-17页
        2.1.3 原子层淀积金属氧化物第17-20页
    2.2 样品的测试第20-22页
        2.2.1 薄膜表面分析第20-21页
        2.2.2 低温电学测试第21-22页
第三章 基于NbAlO薄膜的阻变存储器低温电学特性研究第22-30页
    3.1 引言第22页
    3.2 实验样品的制备与测试第22-24页
    3.3 实验结果分析与讨论第24-29页
    3.4 本章小结第29-30页
第四章 基于HfAlO薄膜的RRAM低温电学特性研究第30-37页
    4.1 引言第30页
    4.2 实验样品的制备与测试第30-31页
    4.3 实验结果分析与讨论第31-36页
    4.4 本章小结第36-37页
第五章 论文总结第37-38页
参考文献第38-43页
硕士期间研宄成果发表情况第43-44页
致谢第44-45页

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