| 摘要 | 第5-6页 |
| Abstract | 第6页 |
| 第1章 绪论 | 第10-16页 |
| 1.1 课题背景 | 第10页 |
| 1.2 电子封装材料简介 | 第10-11页 |
| 1.3 环氧电子封装材料国内外发展现状 | 第11-12页 |
| 1.4 环氧树脂的增韧性能国内外发展现状 | 第12-15页 |
| 1.4.1 橡胶弹性体增韧 | 第12-13页 |
| 1.4.2 热塑性树脂增韧 | 第13-14页 |
| 1.4.3 互穿网络结构增韧 | 第14页 |
| 1.4.4 无机刚性粒子增韧 | 第14-15页 |
| 1.4.5 核壳结构增韧 | 第15页 |
| 1.5 课题来源及主要研究内容 | 第15-16页 |
| 第2章 实验部分 | 第16-25页 |
| 2.1 实验原料及仪器设备 | 第16-17页 |
| 2.1.1 实验原料 | 第16页 |
| 2.1.2 仪器设备 | 第16-17页 |
| 2.2 环氧树脂电子封装材料原料的选择 | 第17-20页 |
| 2.2.1 环氧树脂的选择 | 第17页 |
| 2.2.2 固化剂的选择 | 第17-19页 |
| 2.2.3 促进剂的选择 | 第19页 |
| 2.2.4 增韧剂的选择 | 第19-20页 |
| 2.3 环氧树脂的固化反应机理 | 第20-21页 |
| 2.3.1 酸酐和环氧树脂的反应 | 第20-21页 |
| 2.4 环氧树脂封装材料的制备 | 第21-22页 |
| 2.4.1 灌封料的制备 | 第21-22页 |
| 2.4.2 固化工艺优选 | 第22页 |
| 2.5 测试方法与试样的制备 | 第22-24页 |
| 2.5.1 红外光谱测试 | 第22页 |
| 2.5.2 扫描电子显微镜测试 | 第22页 |
| 2.5.3 拉伸剪切强度测试 | 第22-23页 |
| 2.5.4 热失重测试 | 第23页 |
| 2.5.5 动态热机械测试 | 第23页 |
| 2.5.6 体积电阻率和介电损耗测试 | 第23-24页 |
| 2.6 本章小结 | 第24-25页 |
| 第3章 结果与讨论 | 第25-45页 |
| 3.1 红外光谱分析 | 第25-26页 |
| 3.2 扫描电子显微镜分析 | 第26-29页 |
| 3.3 拉伸剪切强度分析 | 第29-32页 |
| 3.4 热稳定性分析 | 第32-33页 |
| 3.5 DMA 性能分析 | 第33-39页 |
| 3.6 体积电阻率和介电损耗分析 | 第39-43页 |
| 3.6.1 CTBN 用量对灌封料体积电阻率和介电损耗的影响 | 第40-42页 |
| 3.6.2 酸酐的用量对灌封料介电损耗的影响 | 第42-43页 |
| 3.6.3 不同促进剂对灌封料体积电阻率和介电损耗的影响 | 第43页 |
| 3.7 本章小结 | 第43-45页 |
| 结论 | 第45-46页 |
| 参考文献 | 第46-49页 |
| 攻读硕士学位期间发表的学术论文 | 第49-50页 |
| 致谢 | 第50页 |