摘要 | 第5-7页 |
Abstract | 第7-8页 |
第1章 绪论 | 第17-35页 |
1.1 微透镜的主要应用 | 第17-20页 |
1.2 微透镜的制造方法 | 第20-29页 |
1.2.1 微透镜成形技术 | 第21-26页 |
1.2.2 微透镜图形转移及复制方法 | 第26-29页 |
1.3 微电铸技术 | 第29-33页 |
1.3.1 LIGA工艺简介 | 第30页 |
1.3.2 微电铸的研究现状及主要应用 | 第30-32页 |
1.3.3 电铸的overplating过程 | 第32-33页 |
1.4 本文的主要工作 | 第33-35页 |
第2章 电铸的基本原理及实验系统 | 第35-51页 |
2.1 电铸的基本原理 | 第35-44页 |
2.1.1 双电层结构与电极极化 | 第36-38页 |
2.1.2 液相传质 | 第38-40页 |
2.1.3 电化学反应步骤动力学 | 第40页 |
2.1.4 电结晶过程 | 第40-43页 |
2.1.5 电铸速度与电流效率 | 第43-44页 |
2.2 电铸镍实验系统 | 第44-50页 |
2.2.1 电铸实验平台 | 第44-47页 |
2.2.2 电铸液配制 | 第47-50页 |
2.3 本章小结 | 第50-51页 |
第3章 电沉积过程仿真及实验 | 第51-77页 |
3.1 数值计算建模 | 第51-58页 |
3.1.1 流场分布模拟的控制方程及边界条件 | 第53-54页 |
3.1.2 电化学过程模拟的控制方程及边界条件 | 第54-55页 |
3.1.3 动态沉积仿真 | 第55-57页 |
3.1.4 数值计算过程 | 第57-58页 |
3.2 微孔电沉积过程仿真 | 第58-71页 |
3.2.1 对流搅拌的影响 | 第58-65页 |
3.2.2 对流搅拌方式的影响 | 第65-67页 |
3.2.3 overplating结构成形过程 | 第67-71页 |
3.3 overplating结构成形实验研究 | 第71-75页 |
3.3.1 微孔尺寸的影响 | 第71-73页 |
3.3.2 结构深宽比的影响 | 第73-74页 |
3.3.3 电沉积速度的影响 | 第74-75页 |
3.4 本章小结 | 第75-77页 |
第4章 基于overplating的微透镜制造 | 第77-96页 |
4.1 导电化处理 | 第77-78页 |
4.2 微孔及其阵列结构的光刻工艺 | 第78-88页 |
4.2.1 光刻胶选择 | 第78-79页 |
4.2.2 SU-8光刻工艺流程 | 第79-83页 |
4.2.3 光刻工艺参数优化 | 第83-88页 |
4.2.4 光刻实验流程及参数 | 第88页 |
4.3 电铸的overplating工艺优化 | 第88-92页 |
4.3.1 沉积速度控制 | 第88-90页 |
4.3.2 粗糙度优化 | 第90-92页 |
4.4 微透镜及其阵列的制造 | 第92-95页 |
4.4.1 PDMS软模制备 | 第92-93页 |
4.4.2 微透镜的压印成形 | 第93-95页 |
4.5 本章小结 | 第95-96页 |
第5章 微透镜及其阵列的参数测量分析 | 第96-116页 |
5.1 微透镜几何参数测量方法概述 | 第96-98页 |
5.2 基于图像法的透镜几何参数测量 | 第98-102页 |
5.2.1 灰度转换 | 第98页 |
5.2.2 图像去噪 | 第98-99页 |
5.2.3 边缘提取 | 第99-100页 |
5.2.4 轮廓拟合 | 第100-102页 |
5.3 Overplating工艺分析及微透镜几何参数测量 | 第102-109页 |
5.3.1 overplating工艺稳定性分析 | 第102-104页 |
5.3.2 微透镜面型测量及演变规律分析 | 第104-107页 |
5.3.3 电沉积时间与透镜几何参数的关系分析 | 第107-109页 |
5.4 微透镜光学参数测量 | 第109-112页 |
5.4.1 焦距的计算与测量 | 第109-112页 |
5.5 微透镜阵列评价 | 第112-115页 |
5.5.1 可变填充比透镜阵列 | 第112-113页 |
5.5.2 阵列的光学特性 | 第113-115页 |
5.6 本章小结 | 第115-116页 |
第6章 总结与展望 | 第116-119页 |
6.1 本文工作总结 | 第116-117页 |
6.2 本文的创新点 | 第117页 |
6.3 工作展望 | 第117-119页 |
参考文献 | 第119-127页 |
致谢 | 第127-128页 |
在读期间发表的学术论文与取得的其他研究成果 | 第128页 |