首页--工业技术论文--建筑科学论文--建筑基础科学论文--电子计算机在建筑中的应用论文

BTM测试工装软件硬件设计

致谢第5-6页
摘要第6-8页
ABSTRACT第8-9页
1 绪论第12-16页
    1.1 论文选题背景第12页
    1.2 研究意义第12-13页
    1.3 国内外研究现状第13-15页
        1.3.1 研究现状第13-14页
        1.3.2 发展前景第14-15页
    1.4 论文结构安排第15-16页
2 BTM测试工装的设计背景第16-26页
    2.1 BTM系统概述第16-24页
        2.1.1 应答器系统基本组成第16-18页
        2.1.2 BTM系统功能第18-21页
        2.1.3 BTM主机组成结构第21-24页
    2.2 本章小结第24-26页
3 测试工装的需求分析第26-32页
    3.1 测试工装总体需求第26-27页
    3.2 测试工装硬件需求第27-28页
    3.3 测试工装软件需求第28-30页
    3.4 本章小结第30-32页
4 测试工装的设计第32-66页
    4.1 系统总体设计第32-37页
        4.1.1 解码板单板测试流程第32页
        4.1.2 通信板单板测试流程第32-33页
        4.1.3 两板卡共同测试流程设计第33页
        4.1.4 测试工装使用的关键技术第33-37页
    4.2 硬件设计方案第37-46页
        4.2.1 硬件总体设计第37页
        4.2.2 主控器件选型第37-39页
        4.2.3 核心电路设计第39-46页
    4.3 软件设计方案第46-64页
        4.3.1 软件总体设计第46-47页
        4.3.2 CPU资源分配第47-49页
        4.3.3 初始化及插板检测第49-52页
        4.3.4 B接口检测模块第52-57页
        4.3.5 CAN接口检测模块第57-60页
        4.3.6 T接口检测模块第60-61页
        4.3.7 CD信号测试第61-62页
        4.3.8 序列测试第62-64页
    4.4 本章小结第64-66页
5 测试工装的测试第66-76页
    5.1 调试工具及调试环境第66页
    5.2 工装功能测试第66-71页
        5.2.1 上电信号提供第67页
        5.2.2 通信接口测试第67-69页
        5.2.3 TA信号测试情况第69-71页
    5.3 整体测试第71-74页
        5.3.1 解码板单板测试第71-72页
        5.3.2 通信板单板测试第72-73页
        5.3.3 通信板、解码板共同测试第73-74页
    5.4 本章小结第74-76页
6 总结与展望第76-80页
    6.1 结论第76-77页
    6.2 缺陷描述及系统展望第77-80页
参考文献第80-82页
图索引第82-84页
表索引第84-85页
作者简历及攻读硕士/博士学位期间取得的研究成果第85-87页
学位论文数据集第87页

论文共87页,点击 下载论文
上一篇:边界条件和地貌对柱面和鞍型网壳等效静风荷载影响研究
下一篇:河道突缩引发的溃决型洪水流量衰减效应研究