BTM测试工装软件硬件设计
致谢 | 第5-6页 |
摘要 | 第6-8页 |
ABSTRACT | 第8-9页 |
1 绪论 | 第12-16页 |
1.1 论文选题背景 | 第12页 |
1.2 研究意义 | 第12-13页 |
1.3 国内外研究现状 | 第13-15页 |
1.3.1 研究现状 | 第13-14页 |
1.3.2 发展前景 | 第14-15页 |
1.4 论文结构安排 | 第15-16页 |
2 BTM测试工装的设计背景 | 第16-26页 |
2.1 BTM系统概述 | 第16-24页 |
2.1.1 应答器系统基本组成 | 第16-18页 |
2.1.2 BTM系统功能 | 第18-21页 |
2.1.3 BTM主机组成结构 | 第21-24页 |
2.2 本章小结 | 第24-26页 |
3 测试工装的需求分析 | 第26-32页 |
3.1 测试工装总体需求 | 第26-27页 |
3.2 测试工装硬件需求 | 第27-28页 |
3.3 测试工装软件需求 | 第28-30页 |
3.4 本章小结 | 第30-32页 |
4 测试工装的设计 | 第32-66页 |
4.1 系统总体设计 | 第32-37页 |
4.1.1 解码板单板测试流程 | 第32页 |
4.1.2 通信板单板测试流程 | 第32-33页 |
4.1.3 两板卡共同测试流程设计 | 第33页 |
4.1.4 测试工装使用的关键技术 | 第33-37页 |
4.2 硬件设计方案 | 第37-46页 |
4.2.1 硬件总体设计 | 第37页 |
4.2.2 主控器件选型 | 第37-39页 |
4.2.3 核心电路设计 | 第39-46页 |
4.3 软件设计方案 | 第46-64页 |
4.3.1 软件总体设计 | 第46-47页 |
4.3.2 CPU资源分配 | 第47-49页 |
4.3.3 初始化及插板检测 | 第49-52页 |
4.3.4 B接口检测模块 | 第52-57页 |
4.3.5 CAN接口检测模块 | 第57-60页 |
4.3.6 T接口检测模块 | 第60-61页 |
4.3.7 CD信号测试 | 第61-62页 |
4.3.8 序列测试 | 第62-64页 |
4.4 本章小结 | 第64-66页 |
5 测试工装的测试 | 第66-76页 |
5.1 调试工具及调试环境 | 第66页 |
5.2 工装功能测试 | 第66-71页 |
5.2.1 上电信号提供 | 第67页 |
5.2.2 通信接口测试 | 第67-69页 |
5.2.3 TA信号测试情况 | 第69-71页 |
5.3 整体测试 | 第71-74页 |
5.3.1 解码板单板测试 | 第71-72页 |
5.3.2 通信板单板测试 | 第72-73页 |
5.3.3 通信板、解码板共同测试 | 第73-74页 |
5.4 本章小结 | 第74-76页 |
6 总结与展望 | 第76-80页 |
6.1 结论 | 第76-77页 |
6.2 缺陷描述及系统展望 | 第77-80页 |
参考文献 | 第80-82页 |
图索引 | 第82-84页 |
表索引 | 第84-85页 |
作者简历及攻读硕士/博士学位期间取得的研究成果 | 第85-87页 |
学位论文数据集 | 第87页 |